[发明专利]一种球栅阵列封装集成电路托盘

权利要求书

1.一种球栅阵列封装集成电路托盘，其特征在于，包括托盘本体(5)；托盘本体(5)上开设若干口袋(6)，各口袋(6)均包括中间面(11)、正面结构和背面结构；

正面结构包括正面支撑面(8)，正面支撑面(8)上开设正面口袋孔(9)，正面支撑面(8)的表面设置若干条状正面定位块(7)，正面口袋孔(9)的内壁面由正面支撑面(8)延伸至中间面(11)；各正面支撑面(8)靠近正面口袋孔(9)的侧面上均开设依次连接的正面导向面(13)和正面定位面(12)；正面导向面(13)的斜度大于正面定位面(12)，正面定位面(12)与正面支撑面(8)连接；背面结构包括背面支撑面(15)，背面支撑面(15)上开设背面口袋孔(16)，背面支撑面(15)的表面设置若干背面定位块(14)，背面口袋孔(16)的内壁面由背面支撑面(15)延伸至中间面(11)，中间面(11)上开设通孔，各背面定位块(14)靠近背面口袋孔(16)的侧面上均开设依次连接的背面导向面(18)和背面定位面(17)，背面导向面(18)的斜度大于背面定位面(17)，背面定位面(17)与背面支撑面(15)连接；各口袋(6)的若干条状正面定位块(7)之间的间隙能够容纳若干背面定位块(14)；正面口袋孔(9)与背面口袋孔(16)连通。

2.根据权利要求1所述的球栅阵列封装集成电路托盘，其特征在于，所述托盘本体(5)上开设的若干口袋(6)矩阵式排列。

3.根据权利要求1所述的球栅阵列封装集成电路托盘，其特征在于，所述正面定位面(12)与正面支撑面(8)之间的夹角为5°～7°，背面定位面(17)与背面支撑面(15)之间的夹角为5°～7°。

4.根据权利要求1所述的球栅阵列封装集成电路托盘，其特征在于，所述正面导向面(13)与正面支撑面(8)之间的夹角为20°～25°，背面导向面(18)与背面支撑面(15)之间的夹角为20°～25°。

5.根据权利要求1所述的球栅阵列封装集成电路托盘，其特征在于，当装载球栅阵列封装集成电路本体(2)时，球栅阵列封装集成电路本体(2)与正面定位面(12)的间隙G满足如下约束：0.1mmG0.4mm且GBf；

其中，B为正面支撑面(8)的边缘至正面口袋孔(9)边缘的距离；f为球栅阵列封装集成电路本体(2)的边缘距离锡球(1)的边缘的距离。

6.根据权利要求1所述的球栅阵列封装集成电路托盘，其特征在于，所述正面支撑面(8)上开设若干十字状镂空孔(19)，背面支撑面(15)上开设若干条状镂空孔(20)。

7.根据权利要求1所述的球栅阵列封装集成电路托盘，其特征在于，所述若干口袋(6)中相邻口袋(6)的正面支撑面(8)上距离最近的条状正面定位块(7)一体成型。

8.根据权利要求1所述的球栅阵列封装集成电路托盘，其特征在于，所述若干口袋(6)中相邻口袋(6)的背面支撑面(15)上距离最近的背面定位块(14)一体成型。

9.根据权利要求1所述的球栅阵列封装集成电路托盘，其特征在于，所述正面支撑面(8)和背面支撑面(15)均为正方形支撑面，条状正面定位块(7)和背面定位块(14)均设置四个，四个条状正面定位块(7)分别位于正面支撑面(8)的表面四周，四个背面定位块(14)分别位于背面支撑面(15)的表面四角。