[发明专利]一种用于测量壁面液膜厚度的叉指阵列装置及检测方法

权利要求书

1.一种用于测量壁面液膜厚度的叉指阵列装置的检测方法，其特征在于，所述装置包括：

薄膜式电路基板；

所述薄膜式电路基板的前表面设置有N行感应叉指电极，N为不小于2的整数；

所述薄膜式电路基板的前表面设置有M列激励叉指电极，所述M列激励叉指电极与所述N行感应叉指电极交叉设置，M为不小于2的整数；

每两行相邻所述感应叉指电极之间设置有屏蔽叉指电极；

其中，每两列所述激励叉指电极，以及每两行所述感应叉指电极之间并联设置；

所述方法至少包括以下步骤：

将叉指阵列检测装置贴合于待测壁面；

获取所述装置的标定基底值；

依次对每列激励叉指电极进行信号激励；

接收每行感应叉指电极中检测到的感应信号；

基于测量值和标定基底值得到不同厚度液膜相对于标定基底值的权重；

基于所述权重得到该权重下的液膜厚度。

2.根据权利要求1所述的叉指阵列装置的检测方法，其特征在于，所述获取所述装置的标定基底值，包括：

测量所述检测装置在不同厚度液膜状态下的权重数值。

3.根据权利要求1所述的叉指阵列装置的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过调整不同的激励叉指电极列数与感应叉指电极行数组合关系，分析壁面二维空间内不同位置的液膜厚度分布。

4.根据权利要求1所述的叉指阵列装置的检测方法，其特征在于，每行所述感应叉指电极包括若干感应叉指电极单元，每个所述感应叉指电极单元通过感应叉指电极数据线串联设置。

5.根据权利要求4所述的叉指阵列装置的检测方法，其特征在于，每列所述激励叉指电极包括若干激励叉指电极单元，每个所述激励叉指电极单元通过激励叉指电极数据线串联设置。

6.根据权利要求1所述的叉指阵列装置的检测方法，其特征在于，每行所述屏蔽叉指电极包括若干屏蔽叉指电极单元，每个所述屏蔽叉指电极单元通过屏蔽叉指电极数据线串联设置。

7.根据权利要求1所述的叉指阵列装置的检测方法，其特征在于，每列所述激励叉指电极、每行感应叉指电极以及每行屏蔽叉指电极分别与一叉指电极数据接头连接，实现数据信号的传输。

8.根据权利要求5所述的叉指阵列装置的检测方法，其特征在于，所述薄膜式电路基板上设置有通孔；

所述激励叉指电极数据线设置在所述薄膜式电路基板的后表面，透过所述通孔与所述激励叉指电极单元连接。

9.根据权利要求5所述的叉指阵列装置的检测方法，其特征在于，所述感应叉指电极数据线与屏蔽叉指电极数据线于薄膜式电路基板前表面平行布置，与布置在薄膜式电路基板后表面的激励叉指电极数据线交叉90°布置。