[发明专利]电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法

说明书

提供一种电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法，电子部件的检查装置能够准确地确定电子部件的端子上的被检查位置。电子部件的检查装置由以下部分构成：保持部(20)，用于保持具有部件主体(10)和端子(11、12)的电子部件(1)；光源(31、32)和反射板(21、22)，从被保持于保持部(20)的电子部件(1)的与安装面相反的一侧的背面对电子部件(1)的至少端子(11、12)照射反射光(Lr)；摄像机(25)，从安装面这一侧拍摄被照射了反射光(Lr)的电子部件(1)；以及控制部(5)，基于由摄像机(25)拍摄得到的电子部件(1)的图像来控制与电子部件(1)的检查有关的处理。

技术领域

本发明涉及一种电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法。

背景技术

在电子部件的制造现场，在出厂前对制造出的电子部件进行检查。作为检查电子部件的装置的公知例，例如存在专利文献1中记载的外观检查装置。专利文献1中记载了以下内容：将2维图像用照明、拍摄被2维图像用照明照亮的对象物的二维图像的摄像机、向对象物照射激光的激光投射部、以及接收来自对象物的反射激光来检测对象物的高度位移量的激光点受光位置检测元件组合成一体，一次性地获取二维图像和三维的高度信息。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-288508号公报

发明内容

发明要解决的问题

电子部件的检查包括安装不良的检查。在安装不良的判定中，使用将电子部件安装到基板时的部件主体的倾斜度(平坦度)。为了检测电子部件的平坦度，对从电子部件的部件主体延伸出的端子的高度、即以部件主体为基准的端子的高度进行测定。此时，通过以更高精度测定端子的高度，能够提高安装不良的判定的精度。

利用摄像机拍摄端子并且基于通过拍摄得到的图像来进行端子的高度的测定。因此，在检测端子高度时，想到了应用专利文献1中记载的外观检查装置，基于二维图像来获得端子的高度信息。

然而，在检测从电子部件的主体的下表面延伸出的端子的高度的情况下，若为了得到清晰的图像而如专利文献1那样从端子的安装面这一侧照射光，则照射光在端子表面的边缘部分发生散射，有时在图像中边缘变得不清晰。在这种情况下，存在以下担忧：难以确定端子的作为检查对象的位置(被检查位置)，平坦度的判定的精度下降。

本发明是鉴于这种情况而完成的，本发明涉及一种能够准确地确定电子部件的端子上的被检查位置的电子部件的检查装置和检查方法。

用于解决问题的方案

本发明的电子部件的检查装置具备：保持部，其用于保持具有部件主体和端子的电子部件；光照射部，其从被保持于所述保持部的所述电子部件的与安装面相反的一侧的背面对所述电子部件的至少所述端子照射光；以及摄像部，其从所述安装面这一侧拍摄被所述光照射部照射了光的所述电子部件；以及控制部，其基于由所述摄像部拍摄得到的所述电子部件的图像来控制与所述电子部件的检查有关的处理。

本发明的电子部件的检查方法包括：光照射工序，从具有部件主体和端子的电子部件的与安装面相反的一侧的背面对所述电子部件的至少所述端子照射光；摄像工序，从所述安装面这一侧拍摄被照射了所述光的所述电子部件；以及控制工序，基于拍摄得到的所述电子部件的图像来控制与所述电子部件的检查有关的处理。

发明的效果

本发明的电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法能够提供一种能够准确地确定电子部件的端子上的被检查位置的电子部件的检查装置和检查方法。

附图说明

图1是表示作为本发明的电子部件的检查装置的检查对象的电子部件的立体图。

图2的(a)是图1所示的电子部件的下表面图，图2的(b)是上表面图。