[发明专利]一种小型化高集成天线接口模块

说明书

本发明公开了一种小型化高集成天线接口模块，属于微波天线技术领域。本发明包括壳体、收发放大模块、微波多层板、LTCC控制板、若干SBMA射频连接器、若干SMP射频连接器以及低频连接器；收发放大模块、微波多层板放置在壳体内；微波多层板中部与LTCC控制板叠层；低频连接器作为外部控制指令及外部电源信号的输入端；LTCC控制板提供电源信号和子阵收发波控信号给收发放大模块；SBMA射频连接器收发共用；SMP射频连接器收发分离；器件之间通过金丝键合的方式连接，采用导电胶胶粘工艺安装在壳体上。本发明大大降低T/R组件的设计难度并提高成品率，实现轻量化，且具有较高的可维修性。

技术领域

本发明属于微波天线技术领域，具体涉及一种小型化高集成天线接口模块。

背景技术

目前相控阵雷达的研制，在功率、损耗、散热、稳定性、重量及体积等方面有着越来越高的要求。在这种高要求趋势下，阵面系统所包含的天线单元、T/R组件、综合网络等子系统之间功能界限已不再那么清晰，相互的交叉融合已经渐渐融入到了各个子系统的设计之中。而就综合网络而言，早已不单单是馈线这样的无源网络，诸如波控、电源这样的低频模块、收发放大模块这样的有源网络，渐渐成为综合网络新的组成部分，也赋予了综合网络新的涵义。本专利涉及的天线接口模块就是在这样的背景下应运而生的，它是现代相控阵雷达小型化高集成设计的典型体现。

传统相控阵雷达设计过程中，子阵级收发放大功能一般在T/R组件内或者单独形成模块实现，这种实现方式一方面会增加设计成本，另一方面在重量及体积上也会大幅增加，从而直接带来整部相控阵雷达诸如功率、损耗、散热等方面的问题。

发明内容

本发明目的是针对上述现有技术存在的问题，提供一种小型化高集成天线接口模块，将有源放大与无源网络合理有效的集成设计，兼具信号传输分配和集成单机功能；大大降低T/R组件的设计难度并提高成品率，实现轻量化，且具有较高的可维修性。

具体地说，本发明提供了一种小型化高集成天线接口模块，包括壳体、收发放大模块、微波多层板、LTCC控制板、若干SBMA射频连接器、若干SMP射频连接器以及低频连接器；

所述壳体的边缘设置有器件凹槽，收发放大模块、微波多层板放置在壳体的器件凹槽内；

所述微波多层板中部与LTCC控制板叠层放置，焊接在一起；

所述低频连接器设置在壳体短边一侧，作为外部控制指令及外部电源信号的输入端；

所述LTCC控制板将低频连接器从外部电源接收到电源信号进行转换后提供给收发放大模块，将低频连接器接收到的外部控制指令转换为子阵收发波控信号提供给收发放大模块；

所述若干个SBMA射频连接器和若干个SMP射频连接器设置在壳体的长边两侧；所述SBMA射频连接器既作为发射链路的输出口又作为接收链路的输入口，即收发共用；SMP射频连接器既包含发射链路的输入总口又包含接收链路的输出口，即收发分离；

收发放大模块、微波多层板、LTCC控制板、射频连接器、SMP射频连接器以及低频连接器之间通过金丝键合的方式连接，并且采用导电胶胶粘工艺安装在壳体上。

进一步的，所述壳体内部还设置有屏蔽槽，收发放大模块放置在屏蔽槽中。

进一步的，所述收发放大模块包括以下器件：功率放大器、低噪放、环形器、限幅器、电容及高频电路板；所述功率放大器、低噪放、环形器、限幅器、电容通过导电胶胶粘的工艺安装于高频电路板上，所述器件之间通过金丝键合的方式连接。

进一步的，所述微波多层板放置在壳体的器件凹槽后，与收发放大模块的高频电路板齐平衔接。

进一步的，所述微波多层板集成有一分八功率分配网络、耦合器、和差网络、一分二功率分配网络、四合一功率合成网络，实现发射链路和接收链路；