[发明专利]具有高耐温性的柔性发热膜及其制备方法、及包含它的电器

说明书

本发明公开了一种具有高耐温性的柔性发热膜及其制备方法、及包含它的电器。本发明的具有高耐温性的柔性发热膜包括发热膜本体，在发热膜本体的部分区域设置有电极部，电极部包括印刷于发热膜本体上的导电银浆和与导电银浆的远离发热膜本体一侧相贴合设置的柔性导电元件。柔性导电元件的耐温性不低于300℃，本发明的柔性导电元件为柔性发热膜。柔性导电元件为碳纳米管发热膜。本发明的柔性发热膜的制备方法如下：①在发热膜本体上的部分区域印刷导电银浆；②在导电银浆未固化前，将柔性导电元件贴合在导电银浆的表面；③固化导电银浆，使柔性导电元件与导电银浆黏合牢固。本发明的柔性发热膜能在较高的使用温度下保持较长的使用寿命。

技术领域

本发明涉及发热膜技术领域，具体涉及一种具有高耐温性的柔性发热膜及其制备方法、及包含它的电器。

背景技术

柔性发热膜因其体积小巧，且形状适配性强，因而广受各大电器厂商的青睐。柔性发热膜通常包括发热膜本体，和用于实现与发热膜本体电连接的电极。

目前，用于柔性发热膜中的电极主要有如下几种方式：①使用单侧具有粘性的双导铜箔，在使用时将其与发热膜本体贴合；②将银浆印刷在发热膜本体上作为电极；③使用铜条，并将其与发热膜本体压合作为电极。

但是，采用第①种方式的电极，受限于双导铜箔上的导电胶的耐温性能，在加热温度超过150℃时，导电胶的粘性会失效，因而会造成发热膜体与双导铜箔接触不良；采用第②种方式的电极，由于导电银浆的长期耐温性在200℃左右，因而，随着使用时间的增加，导电银浆中含有的环氧树脂就会出现裂解，进而影响电极的电连接稳定性，也会影响发热膜的加热效果；采用第③种方式的电极，由于铜条必须借助胶层才能贴附于发热膜本体上，因而，一般的胶层难以满足使用需求，而具有耐高温性能的胶层则存在价格过高的问题。

因而，现有的用于柔性发热膜的电极大多成为影响其加热性能和使用寿命的关键，且现有的电极大多仅能承受200℃以内的加热温度，但是，对于需要较高的使用温度(如200℃以上)，且需长期使用的电器来说，现有的柔性发热膜的电极无法满足使用需求。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种具有高耐温性的柔性发热膜，本发明的柔性发热膜能在较高的工作温度下保持较长的使用寿命。

本发明的具有高耐温性的柔性发热膜，包括发热膜本体，在所述发热膜本体的部分区域设置有电极部，所述电极部包括能与所述发热膜本体电导通的导电银浆和与所述导电银浆的远离所述发热膜本体一侧相贴合设置的柔性导电元件。本发明的柔性发热膜使用导电银浆和柔性导电元件相结合做为电极，使电极部具有较佳的导电性能，即使导电银浆因为受热发生断层，也不会影响电极部的导电效果。

更进一步的，所述柔性导电元件为柔性导电膜。

更进一步的，所述柔性导电元件为碳纳米管发热膜。因而，本发明通过利用碳纳米管发热膜的良好的柔性，可确保其与导电银浆贴合效果好，因而能确保电极部具有较高的电导通效果。

本发明还提供了一种具有高耐温性的柔性发热膜的制备方法，其包括如下步骤：①在发热膜本体上的部分区域印刷导电银浆；

②在导电银浆未固化前，将柔性导电元件贴合在导电银浆的表面；

③固化导电银浆，使柔性导电元件与导电银浆黏合牢固。

进一步的，步骤①中是通过丝网将导电银浆印刷于发热膜本体上，所述丝网的厚度为1－50μm。

本发明还提供了一种具有高耐温性的柔性发热膜的制备方法，其包括如下步骤：

①在柔性导电元件上印刷导电银浆；

②在导电银浆未固化前，将印刷有导电银浆的柔性导电元件与发热膜本体贴合；

③固化导电银浆，使柔性导电元件与导电银浆黏合牢固。