[发明专利]一种冷却装置在审

专利信息
申请号: 202110678826.3 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113629030A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 郑德印;王玮 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;B01L3/00;B01L7/00
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 张晓玲
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 冷却 装置
【权利要求书】:

1.一种冷却装置,其特征在于,包括:

上盖板,包括注液口和复合孔径薄膜,所述复合孔径薄膜在厚度方向分为纳米孔径的毛细段和微米孔径的供液段;

下盖板,结合在所述上盖板下方,包括供液微结构,所述供液微结构与所述注液口和所述供液段是流体连通的。

2.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述复合孔径薄膜与所述上盖板为一体结构。

3.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述毛细段的纳米孔径小于或等于50nm,所述毛细段的长度小于或等于5μm。

4.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述供液段的微米孔径大于或等于2μm,所述供液段的长度小于或等于495μm。

5.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述上盖板为硅基板。

6.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述上盖板具有一个或多个注液口。

7.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述下盖板采用硅基板、陶瓷、玻璃、塑料或金属。

8.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述供液微结构为微柱阵列结构、微通道阵列结构或凹槽结构。

9.根据权利要求8所述的冷却装置,其特征在于,所述供液微结构的深度为1-100μm。

10.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述下盖板通过硅-硅直接键合工艺、阳极键合工艺、共晶键合工艺或粘合工艺而结合在所述上盖板下方。

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