[发明专利]一种牵引吸附除杂型电镀槽

说明书

本发明公开了一种牵引吸附除杂型电镀槽，属于电镀领域，一种牵引吸附除杂型电镀槽，包括电镀槽本体，电镀槽本体上端内侧固定连接有引导式气罩，电镀槽本体左端固定安装有与引导式气罩相接通的吸附球发生机壳，可以通过均气半圆环和胶液成膜环相配合生成包裹型吸附气球，对电镀槽本体内部的悬浮物进行吸附和包裹，在包裹型吸附气球上吸收较多悬浮后，由于重力作用下沉，被过滤器吸收，进而实现对悬浮物的处理，减少悬浮物对电镀工件镀层质量的影响，提供镀层质量，降低镀层不良率，并且通过多个胶液成膜环相互配合，有效形成多层包裹型吸附气球，提高包裹型吸附气球的结构强度，提高吸附率。

技术领域

本发明涉及电镀领域，更具体地说，涉及一种牵引吸附除杂型电镀槽。

背景技术

搅拌对电镀过程的影响对于电镀过程而言，搅拌是从广义上讲的。凡是导致电解液作各种流动的方式，都称为搅拌。在电镀过程中，搅拌除了加速溶液的混合和使温度、浓度均匀一致以外，主要是促进物质的传递过程。由于搅拌在消除浓差极化和提高电流密度方面的显著作用，因此，大部分电镀工艺都采用了搅拌技术。

为提高电镀质量，在采用搅拌技术进行电镀时，电镀槽内往往会配合过滤器使用，以便于减少杂质对电镀的影响，但是过滤器仅对一些固体杂质和渣滓具有过滤效果，对于电镀槽内一些添加剂产生的悬浮物过滤效果不佳，悬浮物易吸附到电镀工件的表面，进而降低电镀工件的镀层质量，造成了电镀不良的情况。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种牵引吸附除杂型电镀槽，可以通过均气半圆环和胶液成膜环相配合生成包裹型吸附气球，使包裹型吸附气球在引导式气罩的引导下进入电镀槽本体的电解质内，对其内部的悬浮物进行吸附和包裹，在包裹型吸附气球上吸收较多悬浮后，由于重力作用下沉，有效被电镀槽本体内的过滤器吸收，进而实现对悬浮物的处理，减少悬浮物对电镀工件镀层质量的影响，提供镀层质量，降低镀层不良率，并且通过多个胶液成膜环相互配合，有效形成多层包裹型吸附气球，进而提高包裹型吸附气球的结构强度，有效避免包裹型吸附气球提前破裂下沉，提高吸附率。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种牵引吸附除杂型电镀槽，包括电镀槽本体，所述电镀槽本体上端内侧固定连接有引导式气罩，所述电镀槽本体左端固定安装有与引导式气罩相接通的吸附球发生机壳，所述吸附球发生机壳左端固定安装有轴向驱动组，所述轴向驱动组输出端延伸至吸附球发生机壳内部，并固定连接有旋转分支轮，所述旋转分支轮外端固定连接有多个呈圆周分布的支撑分板，所述支撑分板外端固定连接有多个均匀分布的胶液成膜环，所述吸附球发生机壳下内壁固定连接有位于旋转分支轮下侧的成膜分液槽，所述吸附球发生机壳左内壁固定连接有与胶液成膜环相匹配的均气半圆环；

多个所述胶液成膜环的直径自作向右依次递增，所述胶液成膜环内开设有吸料腔，所述胶液成膜环内壁固定连接有柔性挂液环，所述柔性挂液环上固定连接有多个呈圆周分布的半透型吸球锥管，所述半透型吸球锥管外端延伸至胶液成膜环内侧，并与吸料腔接通。通过均气半圆环和胶液成膜环相配合生成包裹型吸附气球，使包裹型吸附气球在引导式气罩的引导下进入电镀槽本体的电解质内，对其内部的悬浮物进行吸附和包裹，在包裹型吸附气球上吸收较多悬浮后，由于重力作用下沉，有效被电镀槽本体内的过滤器吸收，进而实现对悬浮物的处理，减少悬浮物对电镀工件镀层质量的影响，提供镀层质量，降低镀层不良率，并且通过多个胶液成膜环相互配合，有效形成多层包裹型吸附气球，进而提高包裹型吸附气球的结构强度，有效避免包裹型吸附气球提前破裂下沉，提高吸附率。