[发明专利]复合材料及其制备方法、结构件及其制备方法、电子设备

说明书

本申请涉及材料制备技术领域，具体公开了一种复合材料及其制备方法、结构件及其制备方法、电子设备，该聚合物基复合材料包括：陶瓷粉体、偶联剂、低分子量聚合物以及扩链剂；其中，偶联剂的添加量为陶瓷粉体重量的0.5～3％，低分子量聚合物的添加量为陶瓷粉体重量的5～20％，扩链剂的添加量为陶瓷粉体重量的为0.5～3％。通过上述方式，本申请克服了直接将高分子聚合物与填料共混注塑时因高分子聚合物的分子量太高、粘度过高而导致的流动性差、难以注塑等问题，与纯陶瓷壳体相比，由本申请的聚合物基复合材料制得的结构件具有轻质、成本低、可适应复杂三维结构、介电特性好等优点。

技术领域

本申请涉及材料制备技术领域，尤其涉及一种复合材料及其制备方法、结构件及其制备方法、电子设备。

背景技术

陶瓷材料具有高强度、高光泽、高断裂韧性以及优异的隔热、耐高温、耐磨等属性，广泛应用在电子设备中，如作为电子设备结构件的基体材料，具体的，陶瓷材料可作为电池后盖、中框的基体材料。尤其陶瓷材料具有低介电常数，不屏蔽信号，是5G通信良好的结构材料。

然而，陶瓷材料的缺点也很明显：第一，陶瓷密度大，用其制备出的壳体较重，不利于应用在要求轻型化的电子设备上；第二，陶瓷材料易碎，CNC加工时间长、成本高、良率低，难以做成复杂的三维结构。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

在本申请的第一个方面，本申请提出了一种聚合物基复合材料，该聚合物基复合材料包括：陶瓷粉体、偶联剂、低分子量聚合物以及扩链剂；其中，偶联剂的添加量为陶瓷粉体重量的0.5～3％，低分子量聚合物的添加量为陶瓷粉体重量的5～20％，扩链剂的添加量为陶瓷粉体重量的为0.5～3％。

在本申请的第二个方面，本申请提出了一种聚合物基复合材料的制备方法，该方法包括：将陶瓷粉体与偶联剂混合，得到改性陶瓷粉体，其中，偶联剂用于对陶瓷粉体的表面进行修饰改性，偶联剂的添加量为陶瓷粉体重量的0.5～3％；将改性陶瓷粉体、低分子量聚合物以及扩链剂混合，扩链剂用于对低分子量聚合物进行扩链，得到混合物，其中，低分子量聚合物的添加量为陶瓷粉体重量的5～20％，扩链剂的添加量为陶瓷粉体重量的为0.5～3％；将混合物共挤造粒，得到聚合物基复合材料。

在本申请的第三个方面，本申请提出了一种结构件的制备方法，该方法包括：将聚合物基复合材料进行成型处理，得到生坯，其中，聚合物基复合材料为如前述的聚合物基复合材料或如前述的制备方法制备的粘结剂；及将生坯进行温等静压压制，其中，生坯内的低分子量聚合物发生致密化，得到致密化生坯；将致密化生坯进行升温处理，其中，生坯内的低分子量聚合物发生分子链扩链反应，得到结构件的坯体。

在本申请的第四个方面，本申请提出了一种结构件，结构件由如前述的制备方法制得。

在本申请的第五个方面，本申请提出了一种结构件，结构件包括：坯体，为聚合物基复合材料进行成型处理、温等静压压制、升温处理制得，其中，聚合物基复合材料为如前述的聚合物基复合材料或如前述的制备方法制备的粘结剂；耐指纹涂层，形成于坯体的外表面。

在本申请的第六个方面，本申请提出了一种电子设备，包括如前述的结构件。

本申请实施例提供的技术方案可以带来如下有益效果：