[发明专利]电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置

权利要求书

1.一种电子装置壳体的制造方法，其特征在于，包括：

将玻璃板材装于模具中；

在第一温度下对所述玻璃板材进行预热，以提升所述玻璃板材的流动性；

在第二温度下对所述玻璃板材进行热挤压成型，以在所述玻璃板材的表面形成立体纹理，得到所述电子装置壳体；

其中，所述第一温度小于所述玻璃板材的熔点，所述第二温度大于所述玻璃板材的软化点且小于所述玻璃板材的熔点。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在第一温度下对所述玻璃板材进行预热的步骤包括：

将所述模具通过1～7个第一工艺站进行加热，所述模具在每个所述第一工艺站的停留时间为50～600s，每个所述第一工艺站的温度递增。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在第二温度下对所述玻璃板材进行热段成型的步骤包括：

将所述模具通过2～5个第二工艺站进行加热，并在每个所述第二工艺站内对所述玻璃板材进行热挤压成型，所述模具在每个所述第二工艺站的停留时间为50～600s。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述第一温度的取值范围是300摄氏度～1200摄氏度，所述第二温度的取值范围是800摄氏度～1200摄氏度，在所述热挤压成型的过程中，所述玻璃板材受到的压强为0.2～0.9Mpa。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述在第二温度下对所述玻璃板材进行热挤压成型的步骤之后，还包括：

在第三温度下对所述电子装置壳体进行退火，所述第三温度低于所述第二温度；

对所述电子装置壳体进行快速冷却；

对所述电子装置壳体的表面进行抛光及钢化。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述在第三温度下对所述电子装置壳体进行缓慢降温的步骤，包括：

将所述模具通过3～10个第三工艺站进行缓慢降温，所述模具在每个所述第三工艺站的停留时间为50～600s，每个所述第三工艺站的温度递减；

所述对所述电子装置壳体进行快速冷却的步骤包括：

将所述模具通过3～7个第四工艺站进行快速降温，所述模具在每个所述第四工艺站的停留时间为50～600s。

7.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，对所述电子装置壳体的表面进行钢化的步骤包括：

将所述电子装置壳体置于碱盐溶液中进行离子交换，以使所述电子装置壳体表面形成一层应压力层。

8.一种电子装置壳体，其特征在于，

所述电子装置壳体利用如权利要求1-7任一项所述的制造方法制造而成。

9.根据权利要求8所述的电子装置壳体，其特征在于，所述电子壳体装置满足以下条件的至少一项：

所述电子装置壳体具有所述立体纹理的位置厚度与所述电子装置壳体的其他位置的厚度不等；

所述立体纹理之间相交的R角大于或等于0.2mm；

所述立体纹理的顶点高度为0.3～3mm；

所述立体纹理的凹点高度为0～1mm；

所述立体纹理的顶点之间的距离或所述立体纹理的凹点之间的距离大于或等于0.5mm。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

如权利要求8或9所述的电子装置壳体；

显示屏，所述显示屏安装于所述电子装置壳体中。