[发明专利]一种PCB金铜连接线路制备工艺

说明书

一种PCB金铜连接线路制备工艺，其包括如下步骤：步骤一、层压、减薄铜、钻孔及沉铜加工；步骤二、脉冲电镀；步骤三、第一次贴外层干膜，在需要电金的电金区进行开窗，使用LDI曝光机对外层干膜进行曝光处理；步骤四、在曝光后的PCB电金位置电厚硬金；步骤五、退膜；步骤六、第二次贴外层干膜，做线路图形，同时将电金位置覆盖；步骤七、在做第二次干膜后的PCB上再依次进行显影、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊、选择印油加工；步骤八、沉金。本发明不仅可通过提升电镀深镀能力减少待蚀刻铜厚，且可以解决连接位因凹凸不平带来的线路左右偏移，线路变形的问题，实现金铜位置顺利连接。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本发明涉及一种PCB制作工艺，尤其涉及一种PCB金铜连接线路制备工艺。

背景技术

目前，部分PCB要求焊接的PAD设计为电金，而连接PAD的线不能电金,要求为金铜连接设计。然而，该种PCB采用传统的制备方法制作，存在以下问题：首先，由于连接PAD的线需要做多次干膜，会存在较大的偏位误差，且蚀刻过程中连接位置易受蚀刻药水攻击而断线。其次，金铜连接会凹凸不平，贴膜有气泡，从而严重影响产品品质。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种PCB金铜连接线路制备工艺，以解决传统PCB金铜连接线易产生偏位误差、受蚀刻药水攻击而断线、金铜连接凹凸不平及贴膜有气泡的问题。

一种PCB金铜连接线路制备工艺，其包括如下步骤：

步骤一、前期工序，先提供若干PCB基材，将若干基材依次进行层压、减薄铜、钻孔及沉铜加工形成半成品PCB；

步骤二、在经步骤一沉铜加工后的PCB上进行脉冲电镀；

步骤三、第一次贴外层干膜，在需要电金的电金区进行开窗，使用LDI曝光机对外层干膜进行曝光处理；

步骤四、在曝光后的PCB电金位置电厚硬金；

步骤五、退膜；

步骤六、第二次贴外层干膜，做线路图形，同时将电金位置覆盖；

步骤七、在做第二次干膜后的PCB上再依次进行显影、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊、选择印油加工；

步骤八、沉金。

进一步地，当PCB板面上设有选择性沉金区域时，在步骤七与步骤八之间还需增加一步骤，该步骤为第三次贴外层干膜，将板面上的非沉金位置覆盖。

进一步地，在步骤三中，所述盖电金区所采用的菲林为4mil。

进一步地，在步骤三中，外层干膜采用60度的软压辘贴覆，温度115℃，贴膜速度2.0m/min。

综上所述，本发明通过采用脉冲光电镀及外层干膜一、外层干膜二、外层干膜三工序列，不仅可通过提升电镀深镀能力减少待蚀刻铜厚，且可以解决连接位因凹凸不平带来的线路左右偏移，线路变形的问题，实现金铜位置顺利连接。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为采用本发明一种PCB金铜连接线路制备工艺的制备一种线路板。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

如图1所示，其为采用本发明一种PCB金铜连接线路制备工艺的制备一种PCB。所述PCB上设有金铜线路，该金铜线路设有铜区10、连接位20及电金区30。所述PCB金铜连接线路制备工艺包括如下步骤：

步骤一、前期工序，先提供若干PCB基材，若干基材再依次进行层压、减薄铜、钻孔及沉铜加工形成半成品PCB，该部分工序为普通工序，因此，具体工艺在此不再赘述；