[发明专利]一种防水施工基层结构及其施工工艺在审
申请号: | 202110681857.4 | 申请日: | 2021-06-19 |
公开(公告)号: | CN113431211A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 景肖波;辛永刚 | 申请(专利权)人: | 北京冠翔时代防水工程有限公司 |
主分类号: | E04B1/66 | 分类号: | E04B1/66 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 俞炯;马希超 |
地址: | 102600 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防水 施工 基层 结构 及其 施工工艺 | ||
本申请涉及防水施工的领域,尤其涉及一种防水施工基层结构,设置在混凝土基层上,用于对防水层进行铺装,混凝土基层上存在多个气孔,该基层结构包括填充在气孔内的填充找平层,所述填充找平层为密封胶,防水层铺装在找平层外侧。本申请具有提升防水层的牢固性,改善防水施工质量的效果。
技术领域
本申请涉及防水施工的领域,尤其是涉及一种防水施工基层结构及其施工工艺。
背景技术
在建筑施工中,一般需要在建筑表层上设置防水层,在建筑物墙体上,尤其是厨卫间、泳池、地下室外墙、水箱的侧壁以及屋面上等位置处,通过设置防水层,使之具有较好的防水效果,减少出现渗水的问题。
缓凝土浇筑的过程中,由于混凝土自身配比、浇筑方式、构件尺寸、振捣操作水平及客观偏差等原因导致内部起泡无法排净,使得建筑表层上留有较多的气孔,在存在有气孔的建筑上进行防水层施工时,需要首先进行找平操作,以便于对后续的防水层进行施工,减少气孔对防水层施工的质量产生影响;在找平施工过程中,一般通过在墙面上涂抹水泥砂浆、聚合物水泥砂浆等对气孔进行填充,实现找平操作,便于进行后续的防水层施工,不容易对防水层的质量产生影响。
针对上述中的相关技术,发明人发现:通过涂抹水泥砂浆等填充气孔,进行找平操作,容易存在后续涂抹的水泥浆砂浆与建筑原有混凝土基层粘接不牢固的现象,对后续施工的防水层的牢固性产生影响。
发明内容
为了提升施工的防水层的牢固性,改善防水层施工的质量,本申请提供一种防水施工基层结构及其施工工艺。
第一方面,本申请提供一种防水施工基层结构,采用如下的技术方案:
一种防水施工基层结构,设置在混凝土基层上,用于对防水层进行铺装,混凝土基层上存在多个气孔,该基层结构包括填充在气孔内的填充找平层,所述填充找平层为密封胶,防水层铺装在找平层外侧。
通过采用上述技术方案,采用密封胶作为填充气孔的材质,其与混凝土基层的粘接效果更好,在完成施工后,填充找平层与混凝土基层之间不同意出现脱落的问题,且密封胶本身不同意出现起砂、分层以及空鼓等问题,不容易对后续施工的防水层的质量产生影响,提升施工的防水层的牢固性,改善防水层的施工质量;相较于施工混凝土砂浆进行找平的结构,通过密封胶对气孔填充进行找平,其固化的时间更短,提高了施工效率。
可选的,所述填充找平层与混凝土基层之间设置有底层涂剂,所述底层涂剂为环氧树脂底漆。
通过采用上述技术方案,通过底层涂剂对填充找平层与混凝土基层进行连接,进一步提升填充找平层与混凝土基层粘接的牢固性。
可选的,所述填充找平层朝向防水层的一侧设置有隔热层,所述隔热层为无胎基自粘改性沥青防水卷材。
通过采用上述技术方案,在外侧的防水层需要通过明火热熔的方式进行铺贴时,通过隔热层减少热量对填充找平层产生影响,不容易出现密封胶出现融化的问题,提升施工过程的稳定性,不容易对防水层施工的质量产生影响。
可选的,所述填充找平层使用的密封胶可选择聚氨酯密封胶或硅酮密封胶或聚硫密封胶。
通过采用上述技术方案,在使用填充找平层对气孔进行填充的过程中,不容易出现流淌的问题,施工的操作较为方便,另外,根据施工环境的具体情况选择不同种类的密封胶对气孔进行填充,能够适用于多种不同的情况。
可选的,所述填充找平层包括两层聚氨酯密封胶层和一层硅酮密封胶层,所述硅酮密封胶层位于两层聚氨酯密封胶层之间。
通过采用上述技术方案,聚氨酯密封胶层具有较强的粘接力,硅酮密封胶层的热老化、UV老化的性能较为稳定,在保证填充找平层施工的牢固性的情况下,具有较好的抗老化性能,延长使用寿命。
第二方面,本申请提供一种防水施工基层结构的施工工艺,采用如下的技术方案:
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