[发明专利]具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器

权利要求书

1.具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器，包括衬底、布拉格反射层、下电极、压电层和上电极，其特征在于：还包括第一温度补偿层和第二温度补偿层；所述的布拉格反射层位于衬底上，布拉格反射层由低声阻抗层和高声阻抗层相互交替形成；所述的第一温度补偿层位于布拉格反射层上；由从下至上依次排布的下电极、压电层和上电极构成的压电振荡堆位于第一温度补偿层上；所述的第二温度补偿层位于上电极上；所述的第一温度补偿和第二温度补偿层均采用正温度系数材料。

2.根据权利要求1所述具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器，其特征在于：所述衬底的材料为单晶硅、多晶硅、蓝宝石、铌酸锂、金刚石或蓝宝石。

3.根据权利要求1所述具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器，其特征在于：所述布拉格反射层中高声阻抗层的材料为钼、钨、钛、钛钨合金、氮化铝或铌酸锂；所述低声阻抗层的材料为铝、二氧化硅、多孔硅或聚酯酰胺。

4.根据权利要求1所述具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器，其特征在于：所述布拉格反射层的总层数为5～7层，每层的厚度为该谐振器在并联谐振处激发的声波信号在该层材料中波长的四分之一或四分之三；布拉格反射层中相邻高声阻抗层与低声阻抗层的声阻抗比值为1.5～4；且布拉格反射层的各低声阻抗层与第二温度补偿层的声阻抗比值均不大于1。

5.根据权利要求4所述具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器，其特征在于：所述布拉格反射层的最顶层为低声阻抗层，且布拉格反射层的总层数为基数。

6.根据权利要求1所述具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器，其特征在于：所述上电极和下电极的材料均为铝、钼、金、钨、钛、银、铂或钛钨合金。

7.根据权利要求1所述具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器，其特征在于：所述压电层的材料为氮化铝、铌酸锂、锆钛酸铅、钛酸锶钡、氧化锌或PZT。

8.根据权利要求1所述具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器，其特征在于：所述第一温度补偿和第二温度补偿层的材料均为二氧化硅或氮化硅。

9.根据权利要求1所述具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器，其特征在于：所述第一温度补偿层的厚度为布拉格反射层中低声阻抗层厚度的四分之一。

10.根据权利要求1所述具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器，其特征在于：所述第二温度补偿的厚度为50nm～300nm。