[发明专利]一种低压线性的恒流灯条专用的集成电路芯片在审

专利信息
申请号: 202110682349.8 申请日: 2021-06-20
公开(公告)号: CN113357620A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 宋志华 申请(专利权)人: 深圳市谦诚半导体技术有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V19/00;F21V23/02;F21V15/00;F21Y115/10
代理公司: 北京市浩东律师事务所 11499 代理人: 张乐中
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 低压 线性 恒流灯条 专用 集成电路 芯片
【说明书】:

本发明公开了一种低压线性的恒流灯条专用的集成电路芯片,包括电路板,所述电路板内设有对恒流灯条进行固定的固定机构,所述固定机构包括矩形通槽,所述矩形通槽开设在电路板上,所述矩形通槽的侧壁上开设有圆形安装孔,所述圆形安装孔内安装有圆柱,所述矩形通槽内设有夹紧安装块和矩形引导板,所述夹紧安装块和圆柱固定贴合在一起,所述夹紧安装块和矩形引导板固定安装在一起,本发明通过将损坏的部分进行裁剪,将损坏部分在灯带安装槽内的部分取出,在将正常的部分从新插入灯带安装槽内,实现对恒流灯带的从新使用,在使用的时候,不会因为个别LED灯的损坏,导致恒流灯带的无法使用,大大提高了本装置的实用性。

技术领域

本申请涉及集成电路芯片技术领域,尤其涉及一种低压线性的恒流灯条专用的集成电路芯片。

背景技术

集成电路是指采用一定的工艺,把一个电胳中所南的三极管、二极管、电组、电容,电连等元器件及导钱互连在一起,制在一小块城几小块锋瓷、破璃或半导体晶片上,然后封装在一起,成为一个能够实现一定电的能的微型电孑器件或部件。因此,集或电整具有体积么、重星经、引限少、寿命长、可靠性赢、成本低、性能好等优点,同时还便于大规模生产。它不固广泛应用在T业、浓农业、家用电器等领成,而目广泛应用在年事、科学、教前、通信、交通、金融等领域。用集成电路装配的电子设备,不仅装配密度比三极管装配的电子设备提高了几十倍至几千倍,而目延长了设备的使用寿命。

如中国专利公开了:一种集成电路芯片,公开号:CN101540316A,上述集成电路芯片可以降低集成电路芯片器件的电压降并且提高芯片的性能,但是恒流灯条个别LED灯发生损坏的时候,需要对整个灯条进行更换,造成了不必要的浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低压线性的恒流灯条专用的集成电路芯片,以解决上述背景技术中提出的问题。

本申请实施例采用下述技术方案:

一种低压线性的恒流灯条专用的集成电路芯片,包括电路板,所述电路板内设有对恒流灯条进行固定的固定机构,所述固定机构包括矩形通槽,所述矩形通槽开设在电路板上,所述矩形通槽的侧壁上开设有圆形安装孔,所述圆形安装孔内安装有圆柱,所述矩形通槽内设有夹紧安装块和矩形引导板,所述夹紧安装块和圆柱固定贴合在一起,所述夹紧安装块和矩形引导板固定安装在一起,所述矩形引导板内开设有引导槽,所述夹紧安装块内开设有灯带安装槽,所述灯带安装槽和引导槽相连通。

优选的,所述电路板上设有对夹紧安装块进行固定的卡和机构,所述卡和机构包括安装背板,所述安装背板设置在电路板的侧壁上,所述安装背板的上下表面均设有夹块,所述安装背板的厚度和电路板的厚度相同,所述夹块和电路板的上下表面相贴合,所述安装背板的侧壁上固定安装有四组圆形密封块,所述圆形密封块活动安装在圆形安装孔内,所述电路板的上表面开设有四组矩形导流槽,所述矩形导流槽和圆形安装孔相连通,且圆形密封块和圆柱在圆形安装孔内会形成空隙,该空隙形成进行焊接的收纳仓。

优选的,所述电路板上设有对电路板进行保护的防护机构,所述防护机构包括矩形安装槽,所述矩形安装槽开设在电路板的下表面,所述矩形安装槽内活动安装有防护夹板,所述防护夹板和电路板的上下表面相贴合,所述防护夹板上开设有矩形卡槽,所述矩形卡槽内活动安装有圆形连接杆,所述圆形连接杆上下表面均固定安装有矩形卡板,所述矩形卡板和防护夹板背离电路板的端部相贴合,所述矩形卡板的大小和防护夹板的大小相适配,所述防护夹板之间的空隙高度和电路板的厚度相同。

优选的,所述电路板上设有保持集成电路芯片进行稳压工作的控制件,所述控制件包括低压差线性稳压器,所述低压差线性稳压器固定安装在电路板的上表面,所述电路板的上表面还固定安装有芯片。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果:

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