[发明专利]一种可调出风口的BGA返修台及其调节方法在审

专利信息
申请号: 202110682983.1 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN113382553A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 田礼芳;黄春琼 申请(专利权)人: 芜湖顶贴电子有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241009 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 调出 风口 bga 返修 及其 调节 方法
【权利要求书】:

1.一种可调出风口的BGA返修台,其特征在于:包括与BGA返修台面的预热板(1)垂直设置的固定轴(2)和限位轴(3)以及与预热板(1)平行设置的上活动架(4)和下活动架(5),所述固定轴(2)和限位轴(3)均通过滚子轴承(6)和连接法兰(7)安装固定,且固定轴(2)贯穿预热板(1),所述限位轴(3)位于预热板(1)的下方,所述固定轴(2)和限位轴(3)的表面均分别设置有互相啮合的两个圆柱齿轮(8),所述限位轴(3)的表面设置有连接在连接法兰(7)上的固定座(9),所述限位轴(3)对应固定座(9)位置处的表面设置有竖直的防滑纹(10),所述限位轴(3)的表面对应防滑纹(10)位置处对称设置有夹套(11),所述夹套(11)与固定座(9)之间设置有支撑弹簧(12);

所述固定轴(2)的表面设置有两个安装座(13),所述上活动架(4)和下活动架(5)的形状相同且均为n形,两个所述安装座(13)均分别活动套接在上活动架(4)和下活动架(5)的表面,所述上活动架(4)的一端设置有上出风管(14),所述上活动架(4)的底部靠近另一端的位置处设置有套管(15),所述下活动架(5)的端部设置有与上出风管(14)位置对应的下出风管(16),所述下活动架(5)的上表面对应套管(15)的位置处设置有活动插接在套管(15)内部的插管(17),所述上活动架(4)上转动连接有高度调节梅花螺杆(18),且高度调节梅花螺杆(18)贯穿上活动架(4)和套管(15)并与插管(17)的内壁螺纹连接,所述上活动架(4)对应的安装座(13)内部滑动连接有压紧辊(19),所述压紧辊(19)支撑在上活动架(4)的表面,所述安装座(13)的表面对应压紧辊(19)的位置处螺纹连接有压紧梅花螺杆(20),且压紧梅花螺杆(20)支撑在压紧辊(19)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种可调出风口的BGA返修台,其特征在于:所述固定座(9)上设置有水平的滑槽,所述夹套(11)通过表面设置的凸块和滑槽与固定座(9)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种可调出风口的BGA返修台,其特征在于:所述上活动架(4)对应的安装座(13)活动套接在固定轴(2)的表面,所述下活动架(5)对应的安装座(13)固定套接在固定轴(2)的表面。

4.根据权利要求1所述的一种可调出风口的BGA返修台,其特征在于:所述上活动架(4)的两侧均设置有把手(21),且把手(21)位于安装座(13)的正面。

5.根据权利要求1所述的一种可调出风口的BGA返修台,其特征在于:所述压紧梅花螺杆(20)、压紧辊(19)、上出风管(14)和下出风管(16)均位于固定轴(2)的左侧,所述套管(15)和插管(17)位于固定轴(2)的右侧。

6.根据权利要求1所述的一种可调出风口的BGA返修台,其特征在于:所述上出风管(14)上设置有竖直的红外瞄准器(22),所述下出风管(16)呈L形。

7.根据权利要求6所述的一种可调出风口的BGA返修台的可调出风口调节方法,其特征在于:包括以下步骤:

S1、松紧调节:旋转压紧梅花螺杆(20),改变压紧梅花螺杆(20)对压紧辊(19)的压力,改变压紧辊(19)对上活动架(4)的压力,使得上活动架(4)可以通过把手(21)轻松前后移动但松手后不会移位;

S2、位置调节:PCB板固定架位于上活动架(4)和下活动架(5)之间,通过把手(21)推拉上活动架(4)和左右转动上活动架(4),上活动架(4)通过插管(17)和插管(17)带动下活动架(5)同步移动,通过红外瞄准器(22)辅助定位将上出风管(14)和下出风管(16)的出风口对准PCB板需要加热的位置;

S3、距离调节:转动高度调节梅花螺杆(18),高度调节梅花螺杆(18)带动上活动架(4)、和套管(15)沿着插管(17)和固定轴(2)的方向整体向下或向上移动,改变上出风管(14)与PCB板之间的距离。

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