[发明专利]激光芯片的处理方法、装置及电子设备有效
申请号: | 202110683382.2 | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN113387167B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 武杰;朱龙孝 | 申请(专利权)人: | 上海金东唐科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;B65G43/00;G06T7/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张伟 |
地址: | 200082 上海市杨浦区长阳路*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 芯片 处理 方法 装置 电子设备 | ||
本发明提供了一种激光芯片的处理方法、装置及电子设备,涉及激光芯片处理技术领域,所述方法包括:获取待分类的激光芯片的芯片图像,基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息;其中,所述等级信息包括波长等级和/或外观等级;根据所述等级信息确定所述激光芯片对应的芯片类别;基于所述芯片类别确定所述激光芯片对应的目标存放位置,并将所述激光芯片运送至所述目标存放位置。本发明通过自动识别激光芯片并进行分类,可以提高激光芯片的分类效率,从而显著降低人工操作成本。
技术领域
本发明涉及激光芯片处理技术领域,尤其是涉及一种激光芯片的处理方法、装置及电子设备。
背景技术
目前,激光芯片(以下简称为芯片)在工业上得到广泛应用。在实际生产中,通常需要识别这些芯片的字符并依据字符进行分类,现有技术主要是利用16x-25x的放大显微镜识别这些芯片的字符,并且利用人工手动的在MES(Manufacturing Execution System,制造企业生产过程系统)中搜索该芯片的各项测试数据并根据其波长等级、外观等级进行分类,但是这种人工分类的方法不仅容易造成芯片的损坏,而且分类效率较低,耗费较高的人工成本。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种激光芯片的处理方法、装置及电子设备,本发明实施例通过自动识别激光芯片并进行分类,可以提高激光芯片的分类效率,从而显著降低人工操作成本。
第一方面,本发明实施例提供了一种激光芯片的处理方法,所述方法包括:获取待分类的激光芯片的芯片图像,基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息;其中,所述等级信息包括波长等级和/或外观等级;根据所述等级信息确定所述激光芯片对应的芯片类别;基于所述芯片类别确定所述激光芯片对应的目标存放位置,并将所述激光芯片运送至所述目标存放位置。
在一种实施方式中,所述方法应用终端设备,所述终端设备配置有Tray盘夹爪和至少一个芯片Tray盘,所述终端设备还配置有来料Tray储位和空料Tray储位;其中,所述芯片Tray盘用于盛放已分类的激光芯片;在所述获取待分类的激光芯片的芯片图像,基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息的步骤之前,还包括:利用所述Tray盘夹爪将所述芯片Tray盘抓取到指定位置;如果检测到所述来料Tray储位位于待检中转位,将所述空料Tray储位置于1-30Tray储位,以展示所述激光芯片的分类进程。
在一种实施方式中,所述终端设备还配置有用于驱动所述Tray盘夹爪和/或芯片夹爪的驱动模组,所述驱动模组包括X轴、Y轴、Z轴;所述方法包括:根据所述指定位置确定所述驱动模组的第一移动轨迹,按照所述第一移动轨迹控制所述X轴驱动所述Tray盘夹爪横向移动,以及控制所述Y轴驱动所述Tray盘夹爪纵向移动,以及控制所述Z轴驱动所述Tray盘夹爪垂直移动;和/或,根据所述目标存放位置确定所述驱动模组的第二移动轨迹,按照所述第二移动轨迹控制所述X轴驱动所述芯片夹爪横向移动,以及控制所述Y轴驱动所述芯片夹爪纵向移动,以及控制所述Z轴驱动所述芯片夹爪垂直移动。
在一种实施方式中,所述基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息的步骤,包括:识别所述芯片图像内的激光芯片的外观特征,并基于所述外观特征确定所述激光芯片的芯片型号;确定所述芯片型号对应的字符;在预设数据库中查找与所述字符对应的预设芯片信息;基于所述预设芯片信息确定所述激光芯片的等级信息。
在一种实施方式中,所述终端设备还配置有图像采集模块和光源及光源控制模块;所述方法包括:所述获取待分类的激光芯片的芯片图像的步骤,包括:控制所述图像采集模块采集所述激光芯片的芯片图像,以及控制所述光源及光源控制模块为所述图像采集模块提供采集所述芯片图像所需的光源。
在一种实施方式中,所述终端设备还配置有满料Tray储位;包括:判断所述芯片Tray盘内盛放的激光芯片是否满足预设条件;其中,所述预设条件包括重量条件和/或数量条件;如果是,通过所述满料Tray储位显示所述芯片Tray盘已达到盛放上限。
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