[发明专利]一种适用于真空浇注工艺的环氧树脂配方料及其制备方法

说明书

本发明提供了一种适用于真空浇注工艺的环氧树脂配方料及其制备方法，涉及环氧树脂配方料技术领域。所述适用于真空浇注工艺的环氧树脂配方料包括以下重量份数的制备原料：改性双酚A环氧树脂100份、改性甲基四氢苯酐75份和硅微粉340～390份。本发明的环氧树脂配方料不仅能够降低体系的粘度，而且能够保证体系的凝胶时间和玻璃化转变温度稳定一致，同时也提高了体系的拉伸强度和电气强度，抗开裂性强，产品局部放电量小。

技术领域

本发明涉及环氧树脂配方料技术领域，尤其涉及一种适用于真空浇注工艺的环氧树脂配方料及其制备方法。

背景技术

真空浇注是生产电器产品的一个重要工艺，是一种新型的复合材料低成本、高性能成型技术。它是在真空条件下，利用树脂的流动、渗透实现对器身线圈的浸渍和金属制品的紧密结合，并在常压一定温度下凝胶固化的成型方法。这种工艺适用于质量要求高、批量大和尺寸或形状不受限制的制品。真空浇注工艺在电器产品制作领域，已广泛应用于变压器、互感器、电抗器、传感器等。

现有技术中用于真空浇注工艺的环氧树脂配方料采用普通的双酚A环氧树脂和甲基四氢苯酐，该环氧体系在一定的配比下受时间温度的影响粘度很大，适宜操作时间短，凝胶时间不一，玻璃化转变温度不稳定，固化体系抗开裂性差，电气强度低，极易形成细小裂纹局部放电量大，成本高，不适宜在环境恶劣、温差大、高海拔地区等特殊环境安装运行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于真空浇注工艺的环氧树脂配方料及其制备方法，本发明的环氧树脂配方料不仅能够降低体系的粘度，而且能够保证体系的凝胶时间和玻璃化转变温度稳定一致，同时也提高了体系的拉伸强度和电气强度，抗开裂性强，产品局部放电量小。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种适用于真空浇注工艺的环氧树脂配方料，包括以下重量份数的制备原料：改性双酚A环氧树脂100份、改性甲基四氢苯酐75份和硅微粉340～390份。

优选的，包括改性双酚A环氧树脂100份、改性甲基四氢苯酐75份和硅微粉350份。

优选的，所述硅微粉的粒径为350～500目。

优选的，所述硅微粉的粒径为400目。

本发明提供了上述方案所述环氧树脂配方料的制备方法，包括以下步骤：

将改性双酚A环氧树脂和部分硅微粉进行第一真空混合，得到环氧树脂混合料；

将改性甲基四氢苯酐和剩余硅微粉进行第二真空混合，得到固化剂混合料；

将所述环氧树脂混合料和固化剂混合料进行第三真空混合，得到适用于真空浇注工艺的环氧树脂配方料；

所述第一真空混合、第二真空混合和第三真空混合的温度独立为55～60℃。

优选的，以硅微粉的总量为340～390份计，所述剩余硅微粉的重量份数为140～190份。

优选的，所述第一真空混合、第二真空混合和第三真空混合的真空度独立为100～300Pa。

优选的，所述第一真空混合、第二真空混合和第三真空混合在搅拌条件下进行；所述搅拌的时间独立地不少于40min；

优选的，进行所述第一真空混合和第二真空混合前，还包括将硅微粉进行真空干燥处理；所述真空干燥处理的温度为80～90℃，时间为2h以上。