[发明专利]电子元件邦定装置及方法

说明书

本发明提供一种电子元件邦定装置，包括：运动平台、分离装置、固定装置。本发明还提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、分离装置下降，带动固定在倒装的第一载体表面的电子元件运动，使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S2、分离装置上升，远离第一载体，运动平台下降，下降距离为第二载体表面的两个相邻的邦定点间的距离；S3、固定装置对已完成邦定的第二载体进行固定，运动平台上升至邦定高度；S4、解除固定装置的固定，将下一个电子元件移动至邦定位置。本发明将第二载体的传输过程并入到邦定过程中运动平台的运动过程，工作方式为并行方式，提高工作效率，无需传输第二载体的装置，降低成本，减少设备占地。

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别涉及电子元件邦定装置及方法。

背景技术

现有技术在进行载体传输时采用夹持机构对载体进行夹持，然后进行传输。该传输方式必须等喷胶机构和绑定机构完成以后才可进行传输，工作方式为串行方式，效率较低。

发明内容

本发明为解决上述问题，提供电子元件邦定装置及方法。

为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：

一种电子元件邦定装置，包括：运动平台、分离装置、固定装置；

运动平台包括凸起部和用于支撑凸起部的基座；

凸起部包括纵截面为凸曲线的曲面侧面、两个形状相同的侧面、用于与基座固定连接的底面；凸曲线以垂直于地面的直线为对称轴成轴对称，且凸曲线的顶端为弧线；

基座的顶面与凸起部的底面的形状相适配，并与凸起部的底面固定连接，基座的底面与驱动运动平台进行升降运动的动力装置的输出端固定连接；

曲面侧面的顶端为邦定位置，分离装置置于邦定位置的正上方，第二载体覆盖在曲面侧面和与曲面侧面具有公共棱线的基座的两个侧面，第二载体为柔性载体，倒装的第一载体置于分离装置与第二载体间，固定装置置于第二载体传输方向的前端，在邦定过程中，固定装置的位置相对地面固定不变；

分离装置带动电子元件运动，使电子元件脱离第一载体，运动平台带动第二载体运动，使电子元件抵接到第二载体表面的邦定点，运动平台和分离装置同步运动，使电子元件脱离第一载体；

固定装置用于固定已完成邦定的第二载体，防止已完成邦定的第二载体与运动平台发生相对运动；

固定装置进行固定时，已完成邦定的第二载体的位置相对地面固定不变，通过驱动运动平台，使运动平台与第二载体的未邦定部分产生相对运动，进而使第二载体表面的未进行邦定的邦定点移动至邦定位置。

优选地，固定装置为真空吸附装置，对第二载体进行真空吸附固定。

优选地，固定装置为夹持装置，对第二载体进行夹持固定。

优选地，还包括导轮，导轮用于对第二载体的运动路径进行引导，使第二载体沿着运动平台的表面进行运动。

优选地，还包括吸附装置；吸附装置用于对第一载体背离电子元件的一面进行吸附，防止第一载体随分离装置运动。

一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：

S1、分离装置下降，带动固定在倒装的第一载体表面的电子元件运动，使电子元件抵接到第二载体表面的邦定点，运动平台和分离装置同步下降，使电子元件脱离第一载体，并邦定在第二载体表面的邦定点；

S2、分离装置上升，远离第一载体，同时运动平台下降，下降距离为第二载体表面的两个相邻的邦定点间的距离；

S3、固定装置对已完成邦定的第二载体进行固定，运动平台上升至邦定高度；

S4、解除固定装置的固定，将第一载体表面的下一个电子元件移动至邦定位置。