[发明专利]一种超小型片式整流元件生产装置在审
申请号: | 202110685956.X | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN113400498A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 伍军莲 | 申请(专利权)人: | 广州皓景数码科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/78 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 刘英 |
地址: | 510000 广东省广州市天河区中山大道中439号1*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超小型 整流 元件 生产 装置 | ||
本发明涉及片式整流元件相关领域,特别涉及一种超小型片式整流元件生产装置,包括外壳体,所述外壳体内设有生产腔,所述生产腔下侧设有滑动腔,所述滑动腔与所述生产腔之间固定安装设有固定板,所述生产腔开口朝外,所述生产腔远离所述生产腔开口一侧的端壁内连通设有延长腔,本发明能提高超小型片式整流基块从晶圆块上切割下来的效率,通过上下同时切割减少了切割深度,相对于单向切割晶圆块上产生裂纹的概率更小,并且本发明在对一块基块切割下来后直接推入存放腔内,减少了每次切割后将切割下来的基块放入存放腔的步骤,从而提高了生产效率。
技术领域
本发明涉及片式整流元件相关技术领域,具体地说是一种超小型片式整流元件生产装置。
背景技术
现阶段对片式整流元件的基块从晶圆上切割下来的方式有激光切割,刀具切割等,对于超小型片式整流元件基块无法通过激光切割,只能通过物理方式将其从晶圆块上剥离下来,由于体积较小,从而现阶段的单向切割方式容易造成晶圆块产生裂纹从而导致切割下来的基块不合格,并且现阶段每次在剥离下一块片式整流元件的基块都需要将去单独放置后才能进行下一次切割,这降低了切割效率。
本申请阐述一种超小型片式整流元件生产装置,能够解决上述问题。
发明内容
本发明为解决上述技术问题提供一种超小型片式整流元件生产装置,解决了晶圆块切割时合格率和效率不高的问题。
本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的:一种超小型片式整流元件生产装置,包括外壳体,所述外壳体内设有生产腔,所述生产腔下侧设有滑动腔,所述滑动腔与所述生产腔之间固定安装设有固定板,所述生产腔开口朝外,所述生产腔远离所述生产腔开口一侧的端壁内连通设有延长腔;
所述延长腔内滑动安装设有抵接块,所述生产腔上端壁内滑动安装设有移动块,所述移动块下端面内固设有连接气缸,所述连接气缸下端固设有位于所述移动块下侧的连接块,所述连接块下端面内设有开口朝下的存放腔,所述存放腔端壁内对称设有两个与所述存放腔连通的卡槽,所述卡槽内滑动安装设有卡块,所述滑动腔下端壁内滑动安装设有衔接块。
作为优选地,所述衔接块上端面内设有开口朝上的开口腔,所述开口腔内滑动安装设有推动块,所述开口腔下端壁内固设有从动气缸,所述从动气缸上端与所述推动块下端面固定连接,所述推动块上端面固设有四个沿所述推动块中心线阵列设置的从动刀头,所述从动刀头能对晶圆进行切割。
作为优选地,所述卡块远离所述存放腔中心线一侧的端面与所述卡槽远离所述存放腔中心线一侧的端壁之间通过复位弹簧固定连接,所述卡块延长至所述存放腔内的一端的下端面为斜面。
作为优选地,所述存放腔端壁内固设有基块保护膜,所述基块保护膜保护进入所述存放腔内的芯片外周面不会被磨损,所述连接块下端面固设有四个沿所述连接块中心线阵列设置的主动刀头,所述主动刀头能对晶圆进行切割。
作为优选地,所述生产腔端面内连通设有沿所述生产腔朝外开口上下对称的衔接腔,所述衔接腔内滑动安装设有滑动板,所述衔接腔端壁内固设有主动气缸,所述主动气缸与所述滑动板动力连接,所述滑动板靠近所述延长腔一侧的端面内固设有衔接气缸,上侧的所述衔接气缸靠近所述延长腔一端与所述移动块固定连接,下侧的所述衔接气缸靠近所述延长腔一端与所述衔接块固定连接。
作为优选地,所述延长腔远离所述衔接气缸一侧设有传动腔,所述传动腔靠近所述衔接气缸一侧的端壁内固设有电机,所述电机远离所述衔接气缸一端动力连接设有主动轴,所述电机靠近所述衔接气缸一侧的端面上电力连接设有控制电源,所述控制电源固定安装在所述延长腔与所述传动腔之间。
作为优选地,所述抵接块远离所述衔接气缸一侧的端面与所述延长腔远离所述衔接气缸一侧的端面之间通过压缩弹簧固定连接,所述抵接块远离所述衔接气缸一侧的端面上固设有触发块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州皓景数码科技有限公司,未经广州皓景数码科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110685956.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。