[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一覆铜板，所述覆铜板包括基层以及设于所述基层相对两表面的第一金属层和第二金属层，所述基层包括线路区、电阻区以及设于所述线路区和所述电阻区之间的连接区；

于所述第一金属层对应所述电阻区的表面形成电阻层，所述电阻层延伸至所述连接区；

于所述第一金属层对应所述电阻区的表面形成第一介质层，所述第一介质层延伸至所述连接区，所述电阻层内嵌于所述第一介质层；

移除所述电阻区对应的所述基层以形成第一开口，所述第一开口贯穿所述第二金属层，所述第一金属层于所述第一开口露出；

移除由所述第一开口露出的所述第一金属层以形成第二开口，所述电阻层于所述第二开口露出，并图形化所述第一金属层和所述第二金属层分别形成第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括位于所述连接区的第一连接垫，所述第二线路层包括位于所述连接区的第二连接垫，所述第一连接垫与所述第二连接垫电性连接，以使所述电阻层与所述第一线路层和所述第二线路层电性连接；

于所述第二开口内设置第二介质层，所述第二介质层覆盖所述电阻层；以及

于所述第一开口内且位于所述第二介质层的表面设置第一覆盖层，从而获得所述电路板。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，形成所述电阻层之前，所述制造方法还包括：

于所述连接区对应的所述覆铜板中开设导通孔，所述导通孔贯穿所述第一金属层和所述基层，以使所述第一金属层与所述第二金属层电性连接；

形成所述第一介质层之后，所述制造方法还包括：

延伸所述第一介质层以覆盖所述导通孔。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，形成所述第一覆盖层之后，所述制造方法还包括：

于所述第二连接垫的表面形成表面处理层。

4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电阻层的制作方法包括：

于所述第一金属层上覆盖第一干膜；

对所述第一干膜进行曝光显影以及蚀刻以形成图形化干膜；

于所述图形化干膜的图形区域填充电阻材料并固化以形成电阻层；以及

去除所述图形化干膜。

5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二介质层的厚度与所述第一连接垫的厚度相等。

6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电阻层的材质包括镍磷合金、碳纳米管、石墨烯以及纳米银中的至少一种。

7.一种电路板，其特征在于，包括：

基层，包括线路区、电阻区以及设于所述线路区和所述电阻区之间的连接区，所述基层对应所述电阻区设有第一开口，所述第一开口内设有第一覆盖层；

第一线路层，设于所述基层的第一表面，所述第一线路层包括第一连接垫，所述第一连接垫对应所述连接区设置，所述第一线路层对应所述电阻区设有与所述第一开口连通的第二开口；

第二线路层，所述第二线路层设于所述基层背离所述第一表面的第二表面，所述第二线路层包括第二连接垫，所述第二连接垫对应所述连接区设置，所述第一连接垫与所述第二连接垫电性连接；

第二介质层，设于所述第二开口内且位于所述第一覆盖层的表面；

电阻层，设于所述第二介质层的表面，所述电阻区延伸至所述第一连接垫的表面，以使所述电阻层与第一线路层和第二线路层电性连接；以及

第一介质层，设于所述第二介质层的表面且延伸至所述连接区，所述电阻层内嵌于所述第一介质层。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，还包括设于所述连接区的导通孔，所述导通孔贯穿所述第一连接垫和所述基层，以使所述电阻层与所述第一线路层和所述第二线路层电性连接，所述第一介质层还覆盖所述导通孔。

9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二介质层的厚度与所述第一连接垫的厚度相等。

10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电阻层的材质包括镍磷合金、碳纳米管、石墨烯以及纳米银中的至少一种。