[发明专利]RFID标签

说明书

本发明的课题在于提供一种能够以简单的结构谋求天线效率提高的RFID标签。具有：用于与读写器进行信号的收发的天线(3)；和连接有该天线(3)的IC芯片(1)，在与形成有天线(3)的绝缘层上的外周端缘相比的内侧部分具有多个连接端子(5A、5B)，将绝缘层上的外周端缘与多个连接端子(5A、5B)之间的距离作为内外方向的宽度，在绝缘层上的外周整个区域或外周大致整个区域具有环状的天线形成区域，天线(3)以多个连接端子中的一个连接端子(5A)作为起点，并以剩余的连接端子中的一个连接端子(5B)作为终点，以导体线在所述天线形成区域内绕圈的方式形成为环状。

本申请是国际申请日为2017年4月12日，申请号为2017800231949，名称为“RFID标签”的分案申请。

本申请主张日本专利申请2016－082202号的优先权，并通过引用纳入本申请说明书的记载中。

技术领域

本发明涉及RFID标签，该RFID标签具备天线，该天线用于以非接触方式与读写器进行信号的收发。

背景技术

该RFID标签具有记录信息的IC芯片和连接于该IC芯片的天线。而且，在RFID标签中，通过天线进行与读写器的无线通信，由此能够对存储于IC芯片的信息进行读取，并向IC芯片进行信息的写入。

在这样的RFID标签中，近年希望其极小型化的要求日渐增强，作为回应该要求的极小RFID标签，例如，已知专利文献1公开的RFID标签。该RFID标签的天线由与所述IC芯片重合并一体地接合的多层天线构成。该多层天线具备：具有与IC芯片大致相同外形尺寸的基体；形成于该基体上的第1线圈；经由绝缘膜层叠于所述第1线圈的第2线圈；对第2线圈进行保护的保护膜。

在专利文献1的RFID标签中，由于天线为多层天线，所以，天线的匝数变多。其结果，所述RFID标签能够谋求天线效率(例如，通信距离)的提高。但是，所述RFID标签还无法满足充分的通信距离，存在改善的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利第4713621号公报

发明内容

发明欲解决的课题

本发明是鉴于该情况作出的发明，其课题在于提供一种能够以简单的结构谋求天线效率提高的RFID标签。

用于解决课题的手段

本发明的RFID标签，为了解决所述课题，

一种RFID标签，具有：用于与读写器进行信号的收发的天线；和连接有该天线的IC芯片，该RFID标签具有：

形成有所述天线的绝缘层；

多个连接端子，该多个连接端子与该绝缘层上的外周端缘相比位于内侧部分，

在该绝缘层上的外周整个区域或外周大致整个区域形成有环状的天线形成区域，

所述天线，以所述多个连接端子中的一个连接端子作为起点，并以剩余的连接端子中的某一个连接端子作为终点，且以导体线在所述天线形成区域内绕圈的方式形成为环状，所述导体线的纵横尺寸比为1.0～5.0的范围，

在与所述天线的绕圈方向正交的径向上相邻的导体线的线宽大致相同，所述线宽被设定在2μm～7μm的范围，并且在所述径向上相邻的导体线彼此间的距离被设定在2μm～7μm的范围。

本发明的RFID标签，还可以为，所述天线匝数为1.5～10匝。

本发明的RFID标签，还可以为，所述绝缘层为所述IC芯片的封装，

在所述IC芯片的封装上具备所述天线。