[发明专利]对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质在审
申请号: | 202110688650.X | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113851408A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 谷和宪;小林康信 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H01L51/56 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 韩卉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 装置 方法 电子器件 制造 存储 介质 | ||
1.一种对准装置,所述对准装置具备:
基板支承部件,其对分割大型基板而得到的多个基板中的任一个基板进行支承;
边缘检测部件,其对支承于所述基板支承部件的所述基板的边缘进行检测;
位置调整部件,其对支承于所述基板支承部件的所述基板的位置进行调整;以及
控制部件,其对所述位置调整部件进行控制,
其特征在于,
所述对准装置具备获取部件,所述获取部件获取支承于所述基板支承部件的基板的与在分割前的所述大型基板中的部位相关的基板信息,
所述控制部件基于由所述边缘检测部件检测到的所述基板的边缘的位置信息和由所述获取部件获取的所述基板信息,对所述位置调整部件进行控制。
2.根据权利要求1所述的对准装置,其特征在于,
在所述基板上形成有对准标记,
所述控制部件对所述位置调整部件进行控制,以使所述基板的位置向抑制在分割前的所述大型基板中的部位不同的基板的、基于所述对准标记的所述基板的中心位置的偏差的方向偏置。
3.根据权利要求1所述的对准装置,其特征在于,
所述对准装置还具备:
输送部件,其对由所述位置调整部件调整了位置的基板进行输送;
第2基板支承部件,其对由所述输送部件输送的所述基板进行支承;
掩膜支承部件,其对掩膜进行支承;
对准标记检测部件,其对形成于由所述第2基板支承部件支承的所述基板上的对准标记进行检测;
第2位置调整部件,其对支承于所述第2基板支承部件的所述基板与由所述掩膜支承部件支承的所述掩膜的相对位置进行调整;以及
第2控制部件,其基于所述对准标记检测部件的检测结果,对所述位置调整部件进行控制。
4.根据权利要求1所述的对准装置,其特征在于,
所述边缘检测部件检测多个所述边缘,并且检测多个基准标记,
所述控制部件根据所述基板信息对由所述边缘检测部件检测到的所述多个基准标记的位置信息进行修正,基于修正后的所述多个基准标记的位置信息和由所述边缘检测部件检测到的多个所述边缘的位置信息,对所述位置调整部件进行控制。
5.根据权利要求4所述的对准装置,其特征在于,
还具备收容所述基板支承部件的容器,
具有所述基准标记的构件相对于所述容器固定。
6.根据权利要求4所述的对准装置,其特征在于,
所述控制部件以使由所述边缘检测部件检测到的所述多个基准标记的位置信息根据所述基板信息偏置的方式进行修正。
7.根据权利要求4所述的对准装置,其特征在于,
还具有存储部件,所述存储部件将修正所述基准标记的位置信息的修正信息与所述基板信息相对应地进行存储。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的对准装置,其特征在于,
所述基板信息包含在识别所述基板的识别信息中。
9.根据权利要求1所述的对准装置,其特征在于,
所述对准装置作为用于将从外部装置送出的所述基板向不同于所述外部装置的其他外部装置交接的交接室发挥功能。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能特机株式会社,未经佳能特机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110688650.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造