[发明专利]银分形与石墨烯结合的等离激元复合结构衬底的制备方法

权利要求书

1.一种银分形与石墨烯结合的等离激元复合结构衬底的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

使用电化学沉积法在预设衬底的一侧制备银分形结构，所述预设衬底的材料为二氧化硅；

按照预设石墨烯基板尺寸裁剪石墨烯基板；

使用聚甲基丙烯酸甲酯旋涂在所述石墨烯基板的所述石墨烯的表面；

将所述石墨烯基板设置在过硫酸铵溶液中去除所述石墨烯基板上的铜基板；

使用湿化学转移法将单层石墨烯转移到所述预设衬底的银分形的一侧，将所述预设衬底设置在丙酮和乙醇的混合溶液中去除所述预设衬底的所述聚甲基丙烯酸甲酯；

将所述预设衬底设置在预设探针分子溶液中，将预设探针分子沉积在所述预设衬底的表面；

其中，所述使用电化学沉积法在预设衬底的一侧制备银分形结构的步骤之前还包括：

按照预设尺寸裁剪所述预设衬底；

使用丙酮、乙醇和去离子水清洗所述预设衬底表面； 使用食人鱼溶液浸泡处理所述预设衬底的表面。

2.根据权利要求 1 所述的银分形与石墨烯结合的等离激元复合结构衬底的制备方法，其特征在于，所述使用电化学沉积法在预设衬底的一侧制备银分形结构的步骤具体包括： 在所述预设衬底的两端加载两个银电极；

使用去离子水填充在所述预设衬底的表面和两个所述银电极之间；

按照预设时间在两个所述银电极上加载预设恒流电流。

3.根据权利要求 2 所述的银分形与石墨烯结合的等离激元

复合结构衬底的制备方法，其特征在于，所述预设时间为 10 分钟-30 分钟，所述预设恒流电流为 100 毫安-300 毫安。

4.根据权利要求 3 所述的银分形与石墨烯结合的等离激元复合结构衬底的制备方法，其特征在于，所述将所述石墨烯基板设置在过硫酸铵溶液中去除所述石墨烯基板上的铜基板的步骤之后还包括：

使用去离子水清洗所述预设衬底； 将清洗之后的所述预设衬底干燥； 将所述预设衬底除胶后进行烘干。

5.根据权利要求4 所述的银分形与石墨烯结合的等离激元复合结构衬底的制备方法，其特征在于，所述预设探针分子溶液为罗丹明溶液和/或结晶紫溶液。