[发明专利]连接器的制造方法以及连接器有效

专利信息
申请号: 202110689951.4 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN113839280B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 山梨大介 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R43/20;H01R13/52
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 邹轶鲛;石红艳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器 制造 方法 以及
【权利要求书】:

1.一种连接器的制造方法,其特征在于,包括:

第一插通工序,使由壳体保持的导体插通环状的密封部件;

第二插通工序,使所述导体插通支承部件所具有的环状部;

压入工序,一边利用所述环状部按压所述密封部件,一边将所述密封部件压入所述壳体所具有的凹部的内周面与所述导体之间的间隙;以及

卡合工序,通过使所述支承部件与所述壳体卡合,从而利用所述环状部在规定位置支承所述密封部件,

所述规定位置是所述凹部的比底部靠前的位置。

2.如权利要求1所述的连接器的制造方法,其特征在于,

所述环状部的形状是能够插入所述间隙的形状,并且

在所述压入工序中,所述环状部被插入所述间隙。

3.如权利要求1或2所述的连接器的制造方法,其特征在于,

还包括将螺母载置于所述支承部件的工序,

在所述压入工序中,通过支承着所述螺母的所述支承部件压入所述密封部件,并且

通过所述卡合工序将所述螺母固定于所述壳体。

4.一种连接器,其特征在于,具备:

导体;

壳体,所述壳体保持所述导体,且具有包围所述导体的凹部;

环状的密封部件,所述密封部件将所述凹部的内周面与所述导体之间的间隙密封;以及

支承部件,所述支承部件具有环状部,所述环状部相对于所述密封部件位于所述凹部的入口侧,并且所述支承部件在利用所述环状部支承所述密封部件的状态下与所述壳体卡合,并且

所述密封部件在所述凹部的比底部靠前的位置被所述环状部支承。

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