[发明专利]用于将传感器附接到基底的附接系统及方法

说明书

本发明示出了一种用于将传感器(20)附接到基底(30)的附接系统(100)，包括适于附接传感器(20)的第一粘合剂层(11)和适于附接基底(30)的第二粘合剂层(12)，其中第一层(11)附接到第二层(12)，并且其中第一层(11)在弹性和硬度中的至少一个方面不同于第二层(12)。此外，示出了将传感器(20)附接到基底(30)的方法，包括将第一粘合剂层(11)附接到传感器(20)的步骤、将第二粘合剂层(12)附接到基底(30)的步骤以及将第一粘合剂层(11)附接到第二粘合剂层(12)的步骤，其中第一层(11)在弹性和硬度中的至少一个方面不同于第二层(12)。

技术领域

本发明涉及用于将传感器附接到基底的附接系统以及将传感器附接到基底的方法。

背景技术

通常，如果受到不同温度影响，附接到基底的传感器会断裂。

发明内容

因此，本发明的目的是提供传感器断裂的风险被最小化或避免的解决方案。

该目的通过一种用于将传感器附接到基底的附接系统来实现，该附接系统包括适于附接传感器的第一粘合剂层和适于附接基底的第二粘合剂层，其中第一层附接到第二层，并且其中第一层在弹性和硬度中的至少一个方面不同于第二层。

将传感器附接到基底的相应方法包括将第一粘合剂层附接到传感器的步骤、将第二粘合剂层附接到基底的步骤以及将第一粘合剂层附接到第二粘合剂层的步骤，其中第一层在弹性和硬度中的至少一个方面不同于第二层。

由于在弹性和硬度中的至少一个方面的差异，附接系统可以补偿两侧的热膨胀系数的差异，同时仍允许安全安装。

根据本发明的解决方案可以通过以下进一步发展和有利实施例而得以进一步改进，实施例彼此独立，并且可以根据需要任意组合。

第一层在弹性和/或硬度方面可以与第二层相差至少3％，优选至少5％，更优选至少10％，特别是至少20％，尤其是至少40％。这有助于增加补偿效果，从而提供更稳定的传感器组件。特别是对于弹性，差异可以高得多，例如超过100％，超过200％或超过1000％。

在有利实施例中，第一层可以比第二层具有更高的硬度和/或更低的弹性。当传感器具有低热膨胀系数，而基底具有高热膨胀系数时，这可能是有用的。

为了便于两种不同材料的连接，第一层与第二层在粘合特性上可以不同。第一层的粘合机理可以不同于第二层的粘合机理。可能的粘合机理是机械粘合例如正向锁定、化学粘合、物理粘合、范德瓦尔斯粘合、静电粘合或扩散粘合。

此外，第一层在固化特性上可以不同于第二层。第一层的固化机理可以不同于第二层的固化机理。例如，一层特别是第二层可以具有压缩固化机理，而另一层可以具有光学、加速、加热或厌氧固化机理。

为了保持力低，当发生热膨胀时，第一层和第二层中的至少一层可以是粘弹性的。粘弹性响应的粘性部分不产生力，因此不对附接的材料施加任何应力。

优选地，第一层和第二层中的至少一层是柔性的。这可以有助于适应该层所附接的材料。优选地，第二层是柔性的，以便适应例如也是柔性的或具有较高热膨胀系数的基底。

第一层和第二层中的另一层可以是刚性的。这可以帮助为附接系统提供机械稳定性。此外，这种刚性材料可以例如更好地适用于信号传输或者更容易安装。

在优选实施例中，第一层和第二层之一是固体的，另一层是粘性或粘弹性的。这实现了补偿效果和机械稳定性之间的良好折衷。

优选地，第一层是固体的。这还有助于稳定传感器。

粘性层的粘合剂可以是黏的或粘性的，以允许良好的附接，同时提供补偿效果。

固体层可以是光滑的，特别是它可以附接到光滑表面。固体层可以是片状的。固体层可以具有恒定的厚度。