[发明专利]探针性能预测方法、系统、装置以及存储介质有效
申请号: | 202110690593.9 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113344281B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 费保兴;刘达;沈峰 | 申请(专利权)人: | 太仓比泰科自动化设备有限公司 |
主分类号: | G06Q10/04 | 分类号: | G06Q10/04;G06Q10/06;G06N3/04;G06N3/08 |
代理公司: | 成都七星天知识产权代理有限公司 51253 | 代理人: | 杨永梅 |
地址: | 215412 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 性能 预测 方法 系统 装置 以及 存储 介质 | ||
本说明书实施例提供一种探针性能预测方法和系统,该方法包括获取待预测探针上至少一个测试点的多个特征数据,至少一个测试点取自于待预测探针上的至少一个划分区域;通过评估模型处理多个特征数据,获得待预测探针的性能预测数据及待预测探针的各划分区域的重要度表征数据中的至少一种。
技术领域
本说明书涉及仪器测试领域,特别涉及一种探针性能预测方法、系统、装置以及存储介质。
背景技术
在半导体工业中,硅圆片上的各种独立器件最终都需要使用金属层和针垫引出各个电学端点。在测试这些独立器件的时候,需要利用探针实现独立器件的电学连接,从而完成各种电学功能测试。这个过程当中,探针的工作状态很重要,探针的工作状态将直接影响测试结果的准确性,而探针的工作状态很大程度由其性能决定,故探针性能的预测就显得非常重要。
因此,希望提供一种简单、便捷、准确的探针性能预测方法。
发明内容
本说明书实施例之一提供一种探针性能预测方法,所述方法包括:获取待预测探针上至少一个测试点的多个特征数据,所述至少一个测试点取自于所述待预测探针上的至少一个划分区域;通过评估模型处理所述多个特征数据,获得所述待预测探针的性能预测数据及所述待预测探针的各划分区域的重要度表征数据中的至少一种。
本说明书实施例之一提供一种探针性能预测系统,所述系统包括:获取模块,用于获取待预测探针上至少一个测试点的多个特征数据,所述至少一个测试点取自于所述待预测探针上的至少一个划分区域;处理模块,用于通过评估模型处理所述多个特征数据,获得所述待预测探针的性能预测数据及所述待预测探针的各划分区域的重要度表征数据中的至少一种。
本说明书实施例之一提供一种探针性能预测装置,所述装置包括处理器以及存储器;所述存储器用于存储指令,所述指令被所述处理器执行时,导致所述装置实现如上述实施例中任一项所述探针性能预测方法对应的操作。
本说明书实施例之一提供一种计算机可读存储介质,所述存储介质存储计算机指令,当计算机读取存储介质中的计算机指令后,计算机运行如上述实施例中任意一项所述探针性能预测方法。
附图说明
本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明,这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的,在这些实施例中,相同的编号表示相同的结构,其中:
图1是根据本说明书一些实施例所示的探针性能预测系统的应用场景示意图;
图2是根据本说明书一些实施例所示的示例性探针性能预测系统的示例性模块图;
图3是根据本说明书一些实施例所示的探针性能预测方法的示例性过程的示例性流程图;
图4是根据本说明书一些实施例所示的确定第一性能预测数据及重要度表征数据的示例性过程的示例性流程图;
图5是根据本说明书一些实施例所示的确定第二性能预测数据的示例性过程的示例性流程图;
图6是根据本说明书一些实施例所示的获取待预测探针的性能预测数据的示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明,图中相同标号代表相同结构或操作。
应当理解,本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“模块”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而,如果其他词语可实现相同的目的,则可通过其他表达来替换所述词语。
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