[发明专利]PCB板电镀硬金渗金的返工方法

说明书

本发明公开了一种PCB板电镀硬金渗金的返工方法，加工所需尺寸的PCB内层板料，经过贴膜、曝光、蚀刻、褪膜流程后，在PCB内层板料上制作所需的线路图形，将热熔塑胶与内层铜面、铜箔进行粘合、固化；进行贴膜、曝光、显影，电镀硬金，褪膜，检验待蚀刻部位是否出现渗金，使用氮片申请菲林，将渗金部分设定为菲林开窗部分，将不渗金部分设定为菲林不开窗部分；将PCB板板面和孔内印上所需的防焊层并进行绿油处理，绿油之后进行显影处理；将金刚砂喷到菲林开窗部分使渗金部位的金去除。采用检测与连续处理的方式，进行电镀渗金的修复，解决了线路板报废率高的问题，节约成本，提高经济效益。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种PCB板电镀硬金渗金的返工方法。

背景技术

目前，随着电子设备的小型化趋势，电子元件的体积越来越小，排列密度越来越高。印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

但是，现有的PCB板在制作时存在以下缺陷：

普通的高多层一次压合的硬金PCB板在制作过程中，水金电镀完后的PCB板件在电镀硬金前或电镀硬金过程中会出现水金干膜松动的情况，其在电镀硬金过程中会出现渗金(渗金的位置是需要被蚀刻的)，而渗金位置的薄金层无法与褪膜蚀刻流程的蚀刻药水反应，从而在褪膜蚀刻过程出现抗蚀问题(需要蚀刻掉的部分没有被蚀刻掉)，而这种情况最终会使PCB板件短路，外层AOI只能修理，修理过程慢，且间距较小位置的渗金短路根本无法手动修理，最终导致PCB板件报废，报废率高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种PCB板电镀硬金渗金的返工方法，其能解决报废率高的问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种PCB板电镀硬金渗金的返工方法，包括以下步骤：

预制加工步骤：加工所需尺寸的PCB内层板料，经过贴膜、曝光、蚀刻、褪膜流程后，在PCB内层板料上制作所需的线路图形，将热熔塑胶与内层铜面、铜箔进行粘合、固化；

修整加工步骤：将压合过程中板边流胶固化的部分去除，使板边整齐光滑，打孔并实现后续层间信号互联，在孔和板面上沉铜、镀铜；

一次外层加工步骤：进行贴膜、曝光、显影，在PCB板上露出所需图形，将孔内和PCB板面的铜、镍及金加厚至所需程度；

二次外层加工步骤：进行二次贴膜、曝光、显影，在PCB板上露出所需图形；

电镀硬金步骤：使用化学方法在电镀硬金图形区域电镀上客户所需硬金厚度；

褪膜步骤：将板面一次和二次外层加工贴上的干膜去除，露出待蚀刻部位；

电镀检测步骤：检验待蚀刻部位是否出现渗金，若是，执行下一步；

异常板件处理步骤：使用氮片申请菲林，将渗金部分设定为菲林开窗部分，将不渗金部位设定为菲林不开窗部分；将PCB板板面和孔内印上所需的防焊层并进行绿油、曝光处理，曝光后进行显影处理；

喷砂步骤：将金刚砂喷到菲林开窗部分使渗金部位的金去除。

进一步地，在所述二次外层加工步骤之后、电镀硬金步骤之前，设置有外层检测步骤：检验一次外层加工贴上去的干膜是否出现松动，若是，将PCB异常板褪膜处理，并使用氮片申请菲林，将PCB板件的硬金图形部分设定为菲林开窗部分，非硬金图形部分设定为菲林不开窗部分，将PCB板板面和孔内印上客户所需的防焊层并显影处理，重新电镀硬金至所需厚度；若否，执行电镀硬金步骤。