[发明专利]一种低介电常数的笼型聚倍半硅氧烷/环氧树脂纳米复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低介电常数的笼型聚倍半硅氧烷/环氧树脂纳米复合材料，由以下原料制备而成：改性环氧树脂、笼型聚倍半硅氧烷和光引发剂；

所述笼型聚倍半硅氧烷的加入量占笼型聚倍半硅氧烷和改性环氧树脂总量的10％-50％；

所述光引发剂的加入量占笼型聚倍半硅氧烷和改性环氧树脂总量的0.5％-2％；

其中，所述改性环氧树脂由以下原料制备而成：环氧树脂、稀释剂、开环剂和催化剂；

所述环氧树脂、稀释剂、开环剂和催化剂的质量比为(80-120)：(10-50)：(20-60)：(0.1-1)；

所述笼型聚倍半硅氧烷为甲基丙烯酰氧丙基笼型聚倍半硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的低介电常数的笼型聚倍半硅氧烷/环氧树脂纳米复合材料，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂；

所述开环剂为甲基丙烯酸；

所述催化剂为三苯基膦；

所述稀释剂为甲基丙烯酸羟乙酯。

3.根据权利要求2所述的低介电常数的笼型聚倍半硅氧烷/环氧树脂纳米复合材料，其特征在于，所述光引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦。

4.一种权利要求1-3任意一项所述的低介电常数的笼型聚倍半硅氧烷/环氧树脂纳米复合材料的制备方法，具体包括如下步骤：

(1)环氧树脂改性：在反应容器中加入环氧树脂、开环剂和催化剂，进行开环反应得到甲基丙烯酸基环氧树脂；然后向其中加入稀释剂调节粘度，得到甲基丙烯酸基环氧树脂混合物，即改性环氧树脂；

(2)将步骤(1)的改性环氧树脂和笼型聚倍半硅氧烷混合均匀，然后向其中加入光引发剂，通过紫外光进行固化成型。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的开环反应在100～150℃下进行，反应时间为4-12h，当体系酸值小于10KOH/(mg/g)时，降温至90℃以下，再向体系中加入稀释剂。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中催化剂分多次加入，每次加入的同时将体系温度升高3～4℃。