[发明专利]一种在轨传感器对接密封结构有效
| 申请号： | 202110692671.9 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113418541B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 崔寓淏;史纪军;窦仁超;郭崇武;孙立臣;王莉娜;刘胜;周雪茜;潘颖;齐嘉东 | 申请（专利权）人： | 北京卫星环境工程研究所 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00;G01D11/24 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 100094 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 对接 密封 结构 | ||
1.一种在轨传感器对接密封结构，其特征在于，包括：耦合设置的第一接头（ 1）和第二接头（ 2）；所述第一接头（ 1）端部具有接头腔（ 3）且所述接头腔（ 3）内壁设有内接螺纹（4）；所述接头腔（ 3）内设有接头凸柱（ 5）；
所述第二接头（ 2）具有空腔（ 7），其外壁设有与所述内接螺纹（ 4）相配接的外配螺纹（ 8）且其内壁与所述接头凸柱（ 5）外壁密封连接；
所述接头凸柱（ 5）侧壁沿轴向设置有密封圈（ 19）；
所述第一接头（ 1）远离所述接头腔（ 3）一端设有装配槽（ 10）；
所述装配槽（ 10）底部安装有用于获取所述第二接头（ 2）内空间参数的传感器（ 11）；
所述装配槽（ 10）底部设有与所述第二接头（ 2）连通的通道（ 12）；所述通道（ 12）顶部设有第一安装槽（ 13），所述传感器（ 11）安装在所述第一安装槽（ 13）内；所述传感器（11）顶部设有密封结构；
所述通道（ 12）沿轴向贯穿所述接头凸柱（ 5）端部；
所述第二接头（ 2）远离第一接头（ 1）一端连接待测腔体（ 21）。
2.根据权利要求 1所述的在轨传感器对接密封结构，其特征在于：所述传感器（11）包括安装在所述第一安装槽（13）内的传感器本体（14），以及安装在所述传感器本体（14）上的信号线（15）。
3.根据权利要求 2所述的在轨传感器对接密封结构，其特征在于：所述密封结构包括安装在所述传感器本体（14）上的绝缘体（16）以及设置在所述绝缘体（16）上的胶封（17）；所述绝缘体（16）上开设有用于使所述信号线（15）通过的通孔。
4.根据权利要求 3所述的在轨传感器对接密封结构，其特征在于：所述第一安装槽（13）上设有第二安装槽（18），所述绝缘体（16）安装在所述第二安装槽（18）内。
5.根据权利要求 1-4任意一项所述的在轨传感器对接密封结构，其特征在于：所述内接螺纹（ 4）与所述接头凸柱（ 5）同轴设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京卫星环境工程研究所，未经北京卫星环境工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110692671.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
