[发明专利]老化淀粉的分析方法在审
申请号: | 202110694116.X | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113624715A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 王书雅;翟晨;王涛;李梦瑶 | 申请(专利权)人: | 中粮集团有限公司;中粮营养健康研究院有限公司 |
主分类号: | G01N21/359 | 分类号: | G01N21/359;G01N21/3586;G01N21/65;G01N24/08;G01N25/20;G01N1/28;G01N1/38;G01N1/42;G01N1/44;G06K9/62 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 刘依云;王崇 |
地址: | 100020 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 老化 淀粉 分析 方法 | ||
本发明涉及食品领域,具体涉及一种老化淀粉的分析方法。该方法包括:利用光谱技术采集多个老化淀粉标准样品的光谱图,进而得到光谱数据集;分别获得多个老化淀粉标准样品的老化天数,结晶度和回生度;采用偏最小二乘方法分别将光谱数据集和其对应的老化天数,结晶度和回生度进行回归拟合,分别得到回归方程;采集待分析的老化淀粉的光谱图,得到待分析的老化淀粉的光谱数据集,并根据建立的回归方程分别计算得到待分析的老化淀粉的老化天数,结晶度和回生度;其中,所述光谱技术选自近红外光谱,拉曼光谱和太赫兹光谱。该方法能够降低成本,大大减少检测时间,降低实验误差,在不损坏样品的前提下还能实现同时对多个理化指标进行测定。
技术领域
本发明涉及食品领域,具体涉及一种老化淀粉的分析方法。
背景技术
淀粉乳经过蒸煮、烘烤等加热过程转变为糊状的现象称为淀粉的糊化。糊化淀粉在储藏过程中,因分子链间氢键的不断缔合而产生的硬化现象称为淀粉的老化或回生。完全糊化的淀粉,当温度降到一定程度之后,由于分子热运动能量的不足,体系处于热力学非平衡状态,分子链间借氢键相互吸引与排列,使体系自由焓降低,淀粉分子间及与水分子在空间构象上相互匹配重排,达到体系平衡的有序排列稳定态,此时直链淀粉及支链淀粉的直线部分趋向于平行排列,从无定形态回复到结晶体。其实质是糊化淀粉分子自动排列成序,形成高度致密的、结晶化的不溶性分子微束。淀粉的老化是一个淀粉分子从无序到有序的过程,即糊化过程中分解的直链淀粉与支链淀粉重新连接并形成更加有序的结构。因此在淀粉老化过程中结晶度以及回生度的大小对于淀粉老化程度的高低具有代表性作用。淀粉的老化又可分为长期老化与短期老化,短期老化是在糊化后很短时间内发生的,主要是直链淀粉重结晶;而长期老化是支链淀粉的枝杈结构重结晶。
传统方法对于老化淀粉的检测多采用经典的化学手段,而这些方法都普遍存在成本高、耗时长、人为误差大且每次只能测定一个指标等缺点。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术存在的上述问题,提供一种老化淀粉的分析方法,该方法不仅能够降低成本,还能大大减少检测时间,降低实验误差,在不损坏样品的前提下还能实现同时对多个理化指标进行测定。
为了实现上述目的,本发明提供一种老化淀粉的分析方法,该方法包括:
利用光谱技术分别采集多个老化淀粉标准样品的光谱图,进而得到光谱数据集,其中,每个老化淀粉标准样品所经历的老化处理时间均不同;
分别获得所述多个老化淀粉标准样品的老化天数,结晶度和回生度;
采用偏最小二乘方法分别将所述光谱数据集和其对应的老化天数,结晶度和回生度进行回归拟合,分别得到老化天数,结晶度和回生度与其光谱数据集的回归方程;
采集待分析的老化淀粉的光谱图,进而得到待分析的老化淀粉的光谱数据集,并根据建立的所述回归方程分别计算得到所述待分析的老化淀粉的老化天数,结晶度和回生度;
其中,所述光谱技术选自近红外光谱,拉曼光谱和太赫兹光谱。
本发明可以取得如下的有益效果:
1、本发明提供的方法采用光谱技术,不需要对淀粉进行前处理,能够实现淀粉的无损检测,降低了成本,分析误差较小,为生产加工提供了极大的便利。
2、本发明提供的方法在不损坏样品的前提下还能实现同时对多个理化指标进行测定,大大减少了检测时间,并降低了时间成本。
附图说明
图1近红外光谱预测小麦淀粉老化天数模型图;
图2近红外光谱预测小麦淀粉结晶度模型图;
图3近红外光谱预测小麦淀粉回生度模型图;
图4近红外光谱预测籼米淀粉老化天数模型图;
图5近红外光谱预测籼米淀粉结晶度模型图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中粮集团有限公司;中粮营养健康研究院有限公司,未经中粮集团有限公司;中粮营养健康研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110694116.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。