[发明专利]阵列基板、显示面板在审
申请号: | 202110694261.8 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113296316A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 陈晓晓;江鹏;吴伟;张伊伊;张荡;代俊锋;朱宁;刘建涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;武汉京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1337 | 分类号: | G02F1/1337 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 李迎亚;姜春咸 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 | ||
1.一种阵列基板,包括显示区和位于所述显示区至少一侧的周边区;所述周边区包括至少一个电连接区;所述电连接区中设置有多个导电图形;其特征在于,所述周边区还包括:空置区,其位于所述电连接区的至少一侧;所述空置区中设置有冗余图形;
所述冗余图形及所述导电图形均具有远离基底的第一表面;所述冗余图形的第一表面相对所述基底的距离与所述导电图形的第一表面相对所述基底的距离之差在预设范围之内。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述电连接区的数量为多个;相邻两个所述电连接区之间被所述空置区隔开。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,至少部分所述电连接区中的导电图形的排布方式不同;
所述空置区中的所述冗余图形与部分所述电连接区中的所述导电图形的排布方式相同。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,至少部分所述导电图形包括邦定焊盘;至少部分所述冗余图形与所述邦定焊盘的形状及排布方式相同。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述冗余图形的第一表面相对所述基底的距离与所述导电图形的第一表面相对所述基底的距离相等。
6.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述冗余图形与所述导电图形同层设置且材料相同。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述导电图形包括:沿背离基底方向依次设置的第一导电子图形和第二导电子图形;
至少部分所述冗余图形包括:沿背离基底方向依次设置的第一冗余子图形层和第二冗余子图形层;
所述第一导电子图形与所述第一冗余子图形同层设置且材料相同;
所述第二导电子图形与所述第二冗余子图形同层设置且材料相同。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电图形的材料包括导电金属;所述第二导电图形的材料包括透明导电材料。
9.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,部分所述冗余图形仅包括第二冗余子图形,所述第二冗余子图形的材料包括透明导电材料。
10.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,还包括:驱动晶体管,所述第一导电图形与所述驱动晶体管的栅极同层设置且材料相同。
11.一种显示面板,包括权利要求1至10中任意一项所述的阵列基板。
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