[发明专利]显示面板及其制备方法

权利要求书

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

S10：提供一基板，在所述基板上形成阵列驱动层与绑定端子，所述阵列驱动层对应形成于显示区，所述绑定端子对应形成于非显示区；

S20：在所述阵列驱动层与所述绑定端子上形成钝化层，所述钝化层中形成有第一通孔，所述第一通孔使得所述绑定端子显露；

S30：在所述钝化层上形成覆盖层；

S40：在所述覆盖层上形成电极层；

S50：使用一半色调掩膜板对所述覆盖层与所述电极层进行图案化工艺，使得所述覆盖层形成第一覆盖部和第二覆盖部，所述第一覆盖部通过所述第一通孔与所述绑定端子连接，所述第二覆盖部对应形成于所述阵列驱动层上，并使得所述电极层形成第二电极部，所述第二电极部对应形成于所述第二覆盖部上。

2.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述步骤S50具体包括：

S501：在所述电极层上形成光阻层，使用所述半色调掩膜板对所述光阻层进行曝光和显影，使得光阻层图案化形成第一光阻部与第二光阻部，所述第一光阻部对应形成于所述绑定端子上，所述第二光阻部对应形成于所述阵列驱动层上，且所述第一光阻部的厚度小于所述第二光阻部的厚度；

S502：在所述第一光阻部与第二光阻部的遮蔽下，先对所述电极层进行蚀刻，使得所述电极层形成对应所述第一光阻部的第一电极部以及对应所述第二光阻部的第二电极部，再对所述覆盖层进行蚀刻，使得所述覆盖层形成对应所述第一光阻部的第一覆盖部以及对应所述第二光阻部的第二覆盖部，所述第一覆盖部通过所述第一通孔与所述绑定端子连接，所述第二覆盖部对应形成于所述阵列驱动层上；

S503：对所述第一光阻部与第二光阻部进行灰化处理，使得所述第一光阻部完全被去除，所述第二光阻部减薄形成第三光阻部；

S504：蚀刻去除所述第一电极部；

S505：剥离所述第三光阻部。

3.如权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S502中，使用湿法蚀刻工艺对所述电极层进行蚀刻，使用干法蚀刻工艺对所述覆盖层进行蚀刻。

4.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S20中，所述第一通孔在所述基板上的正投影落入所述绑定端子在所述基板上的正投影范围内。

5.如权利要求4所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S50中，形成的所述第一覆盖部覆盖所述第一通孔的侧壁并延伸至所述钝化层的表面。

6.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述步骤S30具体包括：

S301、在所述钝化层上形成平坦化层，且所述平坦化层位于所述显示区内；

S302、在所述钝化层以及所述平坦化层上形成所述覆盖层。

7.如权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S10中，形成所述阵列驱动层的具体步骤包括：依次形成有源层、栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层以及源漏电极层；

其中，所述钝化层与所述平坦化层中还形成有对应所述源漏电极层的第二通孔，且所述第二覆盖部形成于所述平坦化层上并通过所述第二通孔电性连接所述源漏电极层。

8.如权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述源漏电极层与所述绑定端子同层形成。

9.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，形成的所述覆盖层的材料包括钼钛合金或钛。

10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区以及邻接于所述显示区的非显示区；

且所述显示面板还包括：

基板；

阵列驱动层，设置于所述基板上并位于所述显示区内；

绑定端子，设置于所述基板上并位于所述非显示区内；

钝化层，设置于所述阵列驱动层与所述绑定端子上，且所述钝化层包括第一通孔，以露出所述绑定端子；

覆盖层，设置于所述钝化层上，且所述覆盖层包括第一覆盖部和第二覆盖部，其中，所述第一覆盖部设置于所述钝化层上并通过所述第一通孔与所述绑定端子连接，所述第二覆盖部位于所述阵列驱动层上；以及

电极层，设置于所述覆盖层上，所述电极层包括设置于所述第二覆盖部上的第二电极部。