[发明专利]激光器及其制备方法

权利要求书

1.一种激光器，其特征在于，包括：

绝缘基板，所述绝缘基板上设置有贯穿所述绝缘基板的导热通孔；

金属柱，所述金属柱设置于所述导热通孔内，且所述金属柱的导热效率高于所述绝缘基板的导热效率；

线路层，所述线路层设置于所述绝缘基板的表面，且所述线路层覆盖所述金属柱，所述线路层上设置有置晶区；

激光芯片，所述激光芯片设置于所述置晶区并与所述线路层电性连接。

2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述导热通孔包括多个，所述金属柱包括多个，每个所述导热通孔内均设置有所述金属柱。

3.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，多个所述导热通孔呈阵列分布于所述绝缘基板，最外层所述导热通孔与所述激光芯片的边缘对应。

4.根据权利要求1-3任一项所述的激光器，其特征在于，所述绝缘基板的背离所述线路层的表面设置有导热层，且所述导热层覆盖所述金属柱；

或/和，所述金属柱为金柱、银柱或铜柱；所述绝缘基板为陶瓷基板、玻璃基板或玻纤板。

5.根据权利要求1-3任一项所述的激光器，其特征在于，所述绝缘基板上还设置有贯穿所述绝缘基板的第一电极通孔和第二电极通孔，所述第一电极通孔内设置有用于连接第一电极的第一电极柱，所述第二电极通孔内设置有用于连接第二电极的第二电极柱；

所述线路层包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层设置于所述绝缘基板的表面且覆盖所述第一电极柱并与所述第一电极柱导通，所述第二线路层设置于所述绝缘基板的表面且覆盖所述第二电极柱并与所述第二电极柱导通；

所述第二线路层上设置有所述置晶区，所述置晶区覆盖所述金属柱，所述置晶区上的所述激光芯片与所述第二线路层电性连接；所述第一线路层通过导电线与所述激光芯片电性连接。

6.根据权利要求5所述的激光器，其特征在于，所述激光芯片具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧和所述第二侧分别通过多根导电线与所述第一线路层导通。

7.根据权利要求6所述的激光器，其特征在于，所述激光芯片包括多个，多个所述激光芯片依次排列，所述绝缘基板上设置有多组依次排列的导热通孔，一组所述导热通孔对应一个所述激光芯片；所述线路层还包括中间线路层，所述中间线路层位于所述第一线路层和所述第二线路层之间，所述中间线路层还覆盖一组所述导热通孔内的所述金属柱，且所述中间线路层与所述导热通孔对应的所述激光芯片电性连接，所述中间线路层还通过多根导电线与相邻的所述激光芯片的两侧电性连接。

8.根据权利要求7所述的激光器，其特征在于，多个所述激光芯片呈阵列排布，部分所述激光芯片的两侧分别通过多根导电线与所述第一线路层导通；另一部分所述激光芯片的两侧分别通过多根导电线与所述中间线路层导通。

9.根据权利要求6所述的激光器，其特征在于，所述激光芯片包括多个，多个所述激光芯片依次排列，所述绝缘基板上设置有多组依次排列的导热通孔，一组所述导热通孔对应一个所述激光芯片；

每个所述激光芯片的所述第一侧和所述第二侧均分别通过多根导电线与所述第一线路层导通。

10.一种如权利要求1-9任一项所述的激光器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

在所述绝缘基板上打孔形成所述导热通孔；

通过电镀的方式使导热金属填满所述导热通孔形成所述金属柱；

在所述绝缘基板的表面形成所述线路层，使所述线路层覆盖所述金属柱；

将所述激光芯片固定于所述线路层的所述置晶区并与所述线路层电性连接。