[发明专利]一种等离子刻蚀机的激励射频系统

权利要求书

1.一种等离子刻蚀机的激励射频系统，其特征在于，所述等离子刻蚀机包括等离子反应腔（22），所述激励射频系统设在所述等离子反应腔（22）的顶部，所述激励射频系统包括：

介质窗（2），所述介质窗（2）被构造成所述等离子反应腔（22）的顶壁；

射频线圈（1），所述射频线圈（1）设在所述介质窗（2）的上方；

加热元件，所述加热元件贴合在所述介质窗（2）的上表面且与所述介质窗（2）直接接触，所述加热元件位于所述射频线圈（1）和所述介质窗（2）之间；

匀温层（4），所述匀温层（4）铺设在所述加热元件的上方且与所述加热元件直接接触。

2.根据权利要求1所述的一种等离子刻蚀机的激励射频系统，其特征在于，所述加热元件包括加热丝（9），所述加热丝（9）可铺设成任意形状单元，所述形状单元包括由所述介质窗（2）的中心径向向外辐射的多个，多个所述形状单元沿所述介质窗（2）的圆周方向均匀间隔开排布且依次相连，所述匀温层（4）与所述加热元件随形。

3.根据权利要求2所述的一种等离子刻蚀机的激励射频系统，其特征在于，每个所述形状单元均形成为长条形结构，所述长条形结构通过所述加热丝（9）的两端相互平行延伸而成。

4.根据权利要求2所述的一种等离子刻蚀机的激励射频系统，其特征在于，每个所述形状单元均形成为扇形结构，所述扇形结构通过所述加热丝（9）的两端分别呈“弓”字形弯曲延伸而成、且所述加热丝（9）的两端对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种等离子刻蚀机的激励射频系统，其特征在于，还包括：绝缘层（41），在所述加热元件外包裹有所述绝缘层（41），在所述加热元件和所述匀温层（4）之间设有所述绝缘层（41）。

6.根据权利要求5所述的一种等离子刻蚀机的激励射频系统，其特征在于，所述加热元件和所述介质窗（2）上表面之间设有所述绝缘层（41）。

7.根据权利要求5所述的一种等离子刻蚀机的激励射频系统，其特征在于，所述匀温层（4）外包裹有所述绝缘层（41）。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的一种等离子刻蚀机的激励射频系统，其特征在于，还包括：第一匹配网络（30）与第一激励射频电源（31），所述匀温层（4）为法拉第匀温层，所述第一匹配网络（30）连接在所述第一激励射频电源（31）和所述法拉第匀温层之间。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的一种等离子刻蚀机的激励射频系统，其特征在于，还包括：第二匹配网络（32）与第二激励射频电源（33），所述第二匹配网络（32）连接在所述第二激励射频电源（33）和所述射频线圈（1）之间。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的一种等离子刻蚀机的激励射频系统，其特征在于，还包括：加热系统，所述加热系统包括依次连接的加热电源（15）、固态继电器（14）、温度控制器（13）和测温传感器（16），所述加热电源（15）通电后通过所述固态继电器（14）接通所述加热元件，所述测温传感器（16）设在所述匀温层（4）上用于检测所述匀温层（4）的温度，所述温度控制器（13）连接在所述固态继电器（14）和所述测温传感器（16）之间，所述测温传感器（16）所采集的温度信号传输至所述温度控制器（13），所述温度控制器（13）将所述温度信号处理为反馈信号并传输至所述固态继电器（14），用以控制连接电路的闭合。

11.一种等离子刻蚀机，其特征在于，包括：

等离子反应腔（22）；

根据权利要求1-10中任一项所述的激励射频系统，在所述激励射频系统的介质窗上设有气孔，气体源（12）通过所述气孔将反应气体通入所述等离子腔体内；

晶圆和电极，所述电极固定在所述等离子体反应腔体内，所述晶圆支撑在所述电极上；

真空处理组件，所述真空处理组件包括压力控制阀和真空泵，所述压力控制阀连接在所述等离子体反应腔体和所述真空泵之间。