[发明专利]一种灯条、LED灯及发光装置

说明书

本申请提供一种灯条、LED灯及发光装置。所述灯条包括基板、发光线路和至少两个连接端子，所述发光线路沿所述基板的长度方向设置，第一连接端子和第二连接端子设置在所述基板的长度方向上的同一端，所述发光线路与所述第一连接端子、所述第二连接端子均连接，所述发光线路包括多个LED倒装晶片，所述连接端子用于连接LED灯的底座。本申请提供的灯条、LED灯及发光装置，通过将第一连接端子和第二连接端子设置在基板的长度方向上的同一端，进而将灯条直接插入合适尺寸的交流插座口中即可正常工作，实现简化LED等的灯条和底座之间的连接，更利于操作应用。

技术领域

本申请涉及LED领域，尤其涉及一种灯条、LED灯及发光装置。

背景技术

LED灯作为照明光源，有着比传统白炽灯照明更为明显的优势。现有的LED灯的灯条和底座之间主要通过焊接的方式连接，焊接工艺复杂，操作难度大。因此，如何简化LED灯的灯条和底座之间的连接，是现在亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种灯条、LED灯及发光装置。

本申请提供如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种灯条，其中，所述灯条包括基板、发光线路和至少两个连接端子，所述发光线路沿所述基板的长度方向设置，第一连接端子和第二连接端子设置在所述基板的长度方向上的同一端，所述发光线路与所述第一连接端子、所述第二连接端子均连接，所述发光线路包括多个LED倒装晶片，所述连接端子用于连接LED灯的底座。

在一种可选的实施方式中，所述灯条还包括卡口，所述卡口与所述连接端子设置在所述基板的同一端。

在一种可选的实施方式中，所述发光线路包括第一LED倒装晶片、第二LED倒装晶片、第三LED倒装晶片、第四LED倒装晶片和所述LED倒装晶片组，所述LED倒装晶片组包括至少一颗LED倒装晶片；所述第一LED倒装晶片的负极连接至所述第二LED倒装晶片的负极，所述第二LED倒装晶片的正极连接至所述第三LED倒装晶片的负极，所述第三LED倒装晶片的正极连接至所述第四LED倒装晶片的正极，所述第四LED倒装晶片的负极连接至所述第一LED倒装晶片的正极，所述第一LED倒装晶片的正极与所述第四LED倒装晶片的负极之间的第一节点连接至所述第一连接端子和所述第二连接端子中的一者，所述第一LED倒装晶片的负极与所述第二LED倒装晶片的负极之间的第二节点连接至所述LED倒装晶片组的正极，所述LED倒装晶片组的负极连接至所述第三LED倒装晶片的正极与所述第四LED倒装晶片的正极之间的第三节点，所述第二LED倒装晶片的正极与所述第三LED倒装晶片的负极之间的第四节点连接至所述第一连接端子和所述第二连接端子中的另一者。

在一种可选的实施方式中，所述发光线路还包括限流电阻，所述限流电阻设置在所述第一节点与所述第一连接端子和所述第二连接端子中的一者之间，或所述第四节点与所述第一连接端子和所述第二连接端子中的另一者之间。

在一种可选的实施方式中，所述LED倒装晶片的正极和负极分别通过导电锡膏与导电线路连接。

在一种可选的实施方式中，所述基板包括第一部分和第二部分，所述发光线路设置于所述第一部分，所述连接端子设置于所述第二部分，所述第一部分的表面设置有荧光保护胶，所述发光线路位于所述荧光保护胶和所述第一部分的表面之间。

在一种可选的实施方式中，所述荧光保护胶包括保护胶和荧光粉，所述荧光保护胶用于调节所述发光线路的发光颜色。

第二方面，本申请实施例还提供了一种LED灯，包括如第一方面所述的灯条、泡壳和底座，所述灯条设置于所述泡壳与所述底座组成的腔体内。

在一种可选的实施方式中，所述底座内部设置有卡簧或者插销，所述卡簧和所述插销均用于固定所述灯条。

第三方面，本申请实施例还提供了一种发光装置，包括如第二方面所述的LED灯。