[发明专利]陶瓷的烧结方法及陶瓷

权利要求书

1.一种陶瓷的烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供陶瓷生坯，并在所述陶瓷生坯表面上滴加液滴；

将滴加有所述液滴的所述陶瓷生坯的两端连接电源；

连通所述电源以向所述陶瓷生坯施加电压；以及

升高所述电压至一预定电压值，使所述陶瓷生坯发生沿面放电或内部放电，并使流经所述陶瓷生坯的电流至一预定电流值，维持一预定时间段后切断所述电源，从而得到所述陶瓷。

2.如权利要求1所述的陶瓷的烧结方法，其特征在于，所述液滴包括水、酸溶液、碱溶液、盐溶液、甲醇以及乙醇中的至少一种。

3.如权利要求1所述的陶瓷的烧结方法，其特征在于，所述液滴的体积占所述陶瓷生坯的体积的比例小于或等于50％。

4.如权利要求1所述的陶瓷的烧结方法，其特征在于，升高所述电压至所述预定电压值的速率为0.1-5kV/s，所述预定电流值的密度为10-200mA/mm²。

5.如权利要求1所述的陶瓷的烧结方法，其特征在于，所述陶瓷生坯的形状为圆柱体、长方体以及狗骨头形状中的至少一种。

6.如权利要求1所述的陶瓷的烧结方法，其特征在于，所述液滴通过加样器滴加。

7.如权利要求1所述的陶瓷的烧结方法，其特征在于，在所述陶瓷生坯表面上滴加液滴之前，所述陶瓷的烧结方法还包括：

将陶瓷粉体放入模具中压制成型，得到所述陶瓷生坯；以及

在所述陶瓷生坯的两端分别形成电极；

将滴加有所述液滴的所述陶瓷生坯的两端连接所述电源包括：

使用导线将两个所述电极分别与所述电源相连。

8.如权利要求7所述的陶瓷的烧结方法，其特征在于，所述电极的材质包括金或导电银浆，所述导线包括铂丝。

9.如权利要求1所述的陶瓷的烧结方法，其特征在于，所述电源为直流电源或交流电源。

10.一种应用如权利要求1至9中任一项所述的陶瓷的烧结方法烧结的陶瓷，所述陶瓷的致密度大于90％。