[发明专利]一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备

权利要求书

1.一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备，其特征在于，包括输送槽（1），所述的输送槽（1）的内底板中部为凹形，凹形部分配合有输送带（2）的上半部分，输送带（2）的下半部分位于输送槽（1）的下方，所述的输送带（2）的外侧均匀的固定连接有载具（3），所述的载具（3）包括固定连接在输送带（2）上载具座（15），所述的载具座（15）上设置有芯片压块转动座（17），所述的芯片压块转动座（17）安装有可以转动芯片压块（18），且芯片压块（18）的转轴方向与输送方向一致，所述的载具座（15）上还设置有线柱支撑块和线柱压块转块座（24），所述的线柱压块转动座（24）安装有线柱压紧转块（25），所述的线柱压紧转块（25）固定连接有与线柱支撑块配合的使线柱（19）压紧的线柱压块，所述的线柱压紧转块（25）的转轴方向与输送方向垂直，所述的输送槽（1）的上方沿输送方向依次设置有芯片上料装置（4）、线柱上料装置（5）和点焊装置（6），且输送槽（1）的内底板上设置有与芯片上料工位的载具（3）配合的芯片压块转动装置（9）和与线柱上料工位的载具（3）配合的线柱压块转动装置（10），所述的输送槽（1）的下部设置有收集槽（7），所述的收集槽（7）的内底面为斜面，且收集槽（7）内底面上铺设有弹性滑板（8）。

2.根据权利要求1所述的一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备，其特征在于，所述的芯片压块（18）通过与其固定连接的芯片压块转轴安装在芯片压块转动座（17）上，且芯片压块转轴为空心轴，所述的芯片压块转动装置（9）包括设置在输送槽（1）内底面与输送方向垂直的定位推进气缸（31），所述的定位推进气缸（31）连接有定位卡块（32），所述的定位卡块内嵌入有压块转动推进气缸（34），所述的压块转动推进气缸（34）连接有压块转动活动座（35），所述的压块转动活动座（35）内设置有压块转动马达，所述的压块转动马达连接有压块转动插轴（36），所述的压块转动插轴（36）可过盈配合插入到芯片压块转轴内。

3.根据权利要求2所述的一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备，其特征在于，所述的定位卡块（32）靠近输送末端的一侧设置有可插入到输送带（2）上的定位块，且定位块插入到输送带（2）端部要超出压块转动活动座（35）插入到输送带（2）的端部，且超出部分的靠近输送起始端的一侧嵌入有定位感应器（33）。

4.根据权利要求1所述的一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备，其特征在于，所述的线柱压紧转块（25）通过与其固定连接的线柱压紧转轴安装在线柱压块转动座（24）上，所述的线柱压块转动装置（10）包括设置在输送槽（1）内底板上且相互连接的齿条拉动气缸（41）和转块转动齿条（42），所述的齿条拉动气缸（41）的走向与输送方向相同，所述的转块转动齿条（42）配合有转块转动齿轮（44），所述的转块转动齿轮（44）内固定套接有转块转动插轴（43），所述的转块转动插轴（43）套接有转块转动环套（45），且转块转动插轴（43）与转动转动坏套（45）可以相互转动但是不能有轴向的移动，所述的转块转动换套（45）连接有与转块转动插轴（43）轴线一致的转块转动推进气缸（46）。

5.根据权利要求1所述的一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备，其特征在于，所述的线柱支撑块包括设置载具座（15）上的第一线柱支撑块（20）和第二线柱支撑块（21），且第一线柱支撑块（20）和第二线柱支撑块（21）上都开设有与线柱（19）配合的安装槽，所述的线柱压块包括与线柱压紧转块（25）连接的第一线柱压块（26）和第一线柱压块（26）内侧固定连接的第二线柱压块（22），所述的第一线柱压块（26）配合第一线柱支撑块（21）对线柱（19）的头部进行夹紧，所述的第二线柱压块（22）的下部还设置有与线柱（19）上部的凹槽配合的凸块，且且第二线柱压块（22）与第二线柱支撑块（21）对线柱（19）的尾部进行夹紧。

6.根据权利要求5所述的一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备，其特征在于，所述的第一线柱压块（26）上设置有吸附气泵（27），所述的吸附气泵（27）与第二线柱压块（22）中心开设的吸附气孔连通，所述的第二线柱支撑块（21）与吸附气孔配合的设置有吸附密封块（28）。