[发明专利]一种软土地基处理装置及其处理方法

说明书

本申请涉及一种软土地基处理装置，涉及软土地基处理的领域，其包括导热壳体、加热组件和导热组件，导热壳体内设有容纳腔，加热组件和导热组件均位于容纳腔内，加热组件包括加热装置和加热块，加热装置用于加热加热块；导热组件包括导热杆和若干导热块，若干导热块穿设于加热块和导热壳体，导热块用于伸入软土。加热装置对加热块进行加热，加热块将热量传递给导热壳体、导热杆和导热块，通过导热壳体和若干导热块对软土进行加热，增大了软土地基处理装置与软土的接触面积，提高了软土地基处理装置对软土的加热效率，减少了软土达到建设需求时所需的加热时间，进而减少了能耗，一定程度上减少了软土的处理成本，具有一定的节能效果。

技术领域

本申请涉及软土地基处理的领域，尤其是涉及一种软土地基处理装置及其处理方法。

背景技术

软土一般是指天然含水量大、压缩性高、承载力低和抗剪强度很低的黏性土。软土地基具有含水量高、渗透性差、承载力低的特点；不经地基改良，施工人员及施工机械难以进入，无法进行道路、厂房等建设；如果在没有处理好软土地基的情况下进行建设，会带来建筑物沉降、建筑物表面产生裂缝甚至建筑物发生断裂等严重后果。

如专利公告号为CN205062800U的中国实用新型专利，公布了一种软土地基处理装置，包括外壳、加热管、顶盖、硬头和加热装置，外壳内安装加热装置，外壳内设有多个腔体圆周分布在加热装置周围，每个腔体间隔处为内外相通的空缺，加热装置对应每个空缺位置处设置加热管安装位，加热管安装于加热管安装位处，外壳一端加装顶盖，另一端安装硬头。

上述软土地基处理装置通过真空排水,加热配合来固结软土土壤，可有效避免处理后的地基出现回软的现象，但上述软土地基处理装置对软土的加热效率较差，需对软土加热足够长的时间才能满足软土的建设需求，能耗较高，有待改进。

发明内容

为了改善软土地基处理装置对软土的加热效率较差的问题，本申请提供一种软土地基处理装置及其处理方法。

第一方面，本申请提供一种软土地基处理装置，采用如下的技术方案：

一种软土地基处理装置，包括导热壳体、加热组件和导热组件，所述导热壳体内设有容纳腔，所述加热组件和所述导热组件均位于所述容纳腔内，所述加热组件包括加热装置和设置于所述加热装置上的加热块，所述加热装置用于加热所述加热块，所述加热块抵接于所述容纳腔的内壁；

所述导热组件包括滑移连接于所述容纳腔内的导热杆和设置于所述导热杆上的若干导热块，所述导热杆的滑移方向朝靠近或远离所述加热块设置，若干所述导热块均位于所述导热杆靠近所述加热块的一侧并穿设于所述加热块和所述导热壳体，所述导热块用于伸入软土。

通过采用上述技术方案，当需要对软土地基进行处理时，移动导热杆使得导热杆和若干导热块均位于容纳腔内，然后将导热壳体插于软土内，失去了导热块的阻挡，使得将导热壳体插于软土内更加方便，当导热壳体插好后，移动导热杆带动若干导热块移动，使得若干导热块穿设于加热块和导热壳体进而伸入导热壳体周围的软土内，提高了导热壳体在软土内的抓地力，进而提高了导热壳体在软土内的稳定性，然后开启加热装置对加热块进行加热，加热块将热量传递给导热杆和导热壳体，进而传递给导热块，通过导热壳体和若干导热块对软土进行加热，增大了软土地基处理装置与软土的接触面积，提高了软土地基处理装置对软土的加热效率，减少了软土达到建设需求时所需的加热时间，进而减少了能耗，一定程度上减少了软土的处理成本，具有一定的节能效果。

可选的，所述加热组件和所述导热组件的数量均为两个，两个所述加热组件分别位于所述容纳腔的相对两侧，两个所述导热组件均位于两个所述加热组件之间，所述导热杆内设有主气腔，所述导热块的外侧壁上开设有若干进气孔，所述导热块内开设有副气腔，若干所述进气孔与对应所述副气腔连通，且所述副气腔与所述主气腔连通；