[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，其包括：壳体，电路板，舌片以及连接器件，所述壳体具有通孔和与所述通孔连通的腔体；所述电路板设置于所述腔体内；所述舌片设置于所述通孔内并封堵所述通孔；所述连接器件设置于所述腔体内，所述连接器件的一端设置有连接部，所述连接部与所述舌片接触连接，所述连接器件的另一端与所述电路板连接；外部设备可通过所述舌片与所述电子设备连接，所述舌片用于在所述电子设备与所述外部设备之间传输数据。本申请的实施例为电子设备上数据接口内的舌片提供了一种新型的装配方案，其有助于使数据接口能够保持在电子设备框架的居中位置，还可以使数据接口的厚度减小，以降低整机的厚度，同时能提升数据接口的防水性能。

技术领域

本申请属于移动终端设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备上通常设置有数据接口，电子设备可以通过设置在数据接口内的舌片与其他外部设备进行连接。通过数据接口内的舌片不仅可以实现为电子设备充电，还可以实现电子设备与PC(个人计算机)等其他外部设备之间的数据互传功能。电子设备上的数据接口，以目前较为常用的Type-C接口为例，其通常设置在设备的框架上。而实际上，数据接口在设备框架上的位置主要受到舌片装配位置的影响。

相关技术中，数据接口中的舌片多为焊板式结构，其是通过焊接的方式固定在电子设备的电路板上，因此，数据接口在框架上的布设位置可由电路板在电子设备内部的高度决定，而现有的数据接口在设备框架的其中一侧上通常表现出位置偏心的情况，可参见图4所示。并且，舌片外通常需要用机壳包裹，以起到支撑和保护舌片以及辅助定位数据接口的作用。但是，舌片外的机壳与舌片之间具有一定的间隙，此位置的厚度通常决定了整机的厚度；而且，此间隙的存在以及数据接口外露，容易导致外部的水分经数据接口和此间隙流入而损伤电路板及电路板上的电子元器件，这就需要使用额外的防水物料(例如硅胶圈)与机壳配合。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备，至少解决现有数据接口内舌片的装配方案易导致整机的厚度尺寸较大，以及数据接口在设备的框架上容易出现位置偏心、不能居中的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种电子设备，其包括：

壳体，所述壳体具有通孔和与所述通孔连通的腔体；

电路板，所述电路板设置于所述腔体内；

舌片，所述舌片设置于所述腔体内并封堵所述通孔；

连接器件，所述连接器件设置于腔体内，所述连接器件的一端设置有连接部，所述连接部与所述舌片接触连接，所述连接器件的另一端与所述电路板连接；

外部设备可通过所述舌片与所述电子设备连接，所述舌片用于在所述电子设备与所述外部设备之间传输数据。

在本申请的实施例中，为数据接口内的舌片提供了一种新型的装配方案，通过将舌片与壳体相连，改变了传统的将舌片与电路板焊接的方案，这使得电路板的位置不再影响所述舌片的位置，有利于数据接口在外壳其中一侧部上处于居中位置，同时取消了在舌片外设置机壳，这有助于降低数据接口的厚度，进而可降低电子设备整机厚度方向的尺寸；并且，取消舌片外的机壳，也就不涉及舌片与机壳之间存在的间隙，使得形成的数据接口相当于盲孔结构，这样外部的水分就不能通过此处进入到电子设备内部，也就无需使用额外的防水辅料对数据接口位置进行防水密封。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图之一；

图2是现有电子设备的数据接口的组装方式示意图；