[发明专利]一种土层结构对比分析方法及其再造方法在审
申请号: | 202110704019.4 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113447638A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 戴春玲;戴京春;沈昕昱;王振平 | 申请(专利权)人: | 自然林(北京)科技有限公司 |
主分类号: | G01N33/24 | 分类号: | G01N33/24;G01B21/08;A01B79/02;A01G17/00 |
代理公司: | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人: | 向群 |
地址: | 100089 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 土层 结构 对比 分析 方法 及其 再造 | ||
1.一种土层结构对比分析方法,其特征在于,包括:
(1)测定目标区域的土层结构Z;
(2)根据目标树种,寻找与所述目标区域气候带相同、地理位置相近且生长有目标树种的原始林或天然次生林;
(3)测定所述原始林或天然次生林中,所述目标树种天然更新的幼树附近位置的土层结构N;
(4)比较土层结构Z与土层结构N之间的差异。
2.根据权利要求1所述的一种土层结构对比分析方法,其特征在于,
所述土层结构包括土层剖面结构;所述测定包括测定土层剖面结构的厚度;
优选地,步骤(2)中,所述“地理位置相近”包括:原始林或天然次生林与目标区域的纬度差≤0.5度,经度差≤2度,海拔差≤500米;
优选地,所述“地理位置相近”还包括:如目标区域为存在气候垂直分布的山林地区,所述原始林或天然次生林与目标区域应处于同一山脉的相同一侧,且坡向相同;
优选地,步骤(3)中,幼树附近位置指距离幼树1-1.5m的位置;
更优选地,所述目标树种天然更新的幼树指林窗地上天然更新的目标树种的幼树。
3.根据权利要求1-2任一所述的一种土层结构对比分析方法,其特征在于,所述比较土层结构Z与土层结构N之间的差异包括:分别比较土层结构Z与土层结构N的各层土壤因子之间的差值;
所述土壤因子包括:死地被物层的厚度和腐殖质层的厚度;
优选地,所述土壤因子还包括死地被物层的最大持水率、全氮含量和有机碳含量;
腐殖质层的最大持水率、全氮含量、有机碳含量和酸碱度。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种土层结构对比分析方法,其特征在于,所述目标树种包括先锋树种,和/或,顶级演替树种;
优选地,所述先锋树种选自由榆树、臭椿、杨树、柳树、白桦、枫树、油松组成的组;所述顶级演替树种选自由栎树、鹅耳枥、椴树、灯台树、白蜡树、银杏、杜仲组成的组;
优选地,所述目标区域选自:由裸地、无林地、林龄较低的次生林地组成的组。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种土层结构对比分析方法,其特征在于,所述土层结构可通过下述步骤中的一个或多个测定:
A.人工挖掘目标区域、原始林或天然次生林的土层并测量其土壤垂直剖面;
B.观察并测量目标区域、原始林或天然次生林的自然形成的土壤垂直剖面;
C.对目标区域、原始林或天然次生林的土壤钻孔取样;
优选地,步骤A中,原始林或天然次生林的人工挖掘选址以距离目标树种的幼树1m-1.5m,土壤构成连续,位置地表海拔和幼树所在海拔高度一致为佳;
更优选地,步骤A和B中,所述土壤垂直剖面的宽度不低于50cm,深度不低于100cm或达土壤母质层。
优选地,步骤C中,取样深度不低于1.5m。
6.权利要求1-5任一所述的一种土层结构对比分析方法在生态环境评估、植树造林、生态修复和林地改造方面的应用。
7.一种土层结构再造方法,其特征在于,根据确定的目标树种以及权利要求1-5任一所述的一种土层结构对比分析方法得到的目标区域土层结构Z与原始林或天然次生林土层结构N之间的差值对目标区域土层结构Z进行重建再造。
8.根据权利要求7所述的一种土层结构再造方法,其特征在于,根据土层结构Z的各土壤因子与土层结构N的各对应的土壤因子之间的差值调整土层结构Z的各土壤因子;
优选地,调整土层结构Z的各土壤因子包括:将死地被物层的厚度调整为1cm,将腐殖质层的厚度调整为5cm,
优选地,调整土层结构Z的各土壤因子还包括:将死地被物层的有机碳含量、碳氮比分别调整为:有机碳含量50%,碳氮比50;将腐殖质层的酸碱度、全氮含量、碳氮比分别调整为:pH值为5.5-6.5,全氮含量3%,碳氮比30。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于自然林(北京)科技有限公司,未经自然林(北京)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110704019.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。