[发明专利]一种具有低纵向热阻的石墨铝高导热模块有效
申请号: | 202110704031.5 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113438864B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 程皓月;刘芬芬;尹本浩;白宗旭;叶元鹏;刘彦强 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所;有研金属复材技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 刘世权 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 纵向 石墨 导热 模块 | ||
1.一种具有低纵向热阻的石墨铝高导热模块,包括盒体和设置于盒体上表面的若干上凸台,盒体内部嵌有高导热夹层,盒体两侧设有锁紧条,盒体锁紧条背侧面为盒体的对外热交换面,其特征在于,所述高导热夹层是石墨铝层,所述高导热夹层在盒体内部不铺满,两侧的对外热交换面不铺设满高导热结构;所述对外热交换面的单侧未铺设高导热结构宽度不小于锁紧条宽度;所述高导热夹层铺设宽度为高导热模块宽度减去两倍单侧对外热交换面未铺设高导热结构的宽度;所述对外热交换面未铺设高导热结构的区域,采用具有比石墨铝纵向导热系数高的合金;
所述盒体上表面的若干上凸台为与发热器件接触的部分,发热器件通过所述上凸台将热量传递给石墨铝高导热模块,并传导至盒体内部的石墨铝高导热层,当热量传导至两侧,需要传导至底部热交换面时,由于所述对外热交换面未铺设高导热结构的区域比石墨铝纵向导热系数高,在模块两侧热量可以快速传递到对外热交换面处。
2.如权利要求1所述的一种具有低纵向热阻的石墨铝高导热模块,其特征在于,所述比石墨铝纵向导热系数高的合金采用铝合金。
3.如权利要求2所述的一种具有低纵向热阻的石墨铝高导热模块,其特征在于,所述铝合金的纵向导热系数为120~200w/m·k。
4.如权利要求1所述的一种具有低纵向热阻的石墨铝高导热模块,其特征在于,所述高导热夹层的平面内导热系数为500~700w/m·k,纵向导热系数为30~50w/m·k。
5.如权利要求1所述的一种具有低纵向热阻的石墨铝高导热模块,其特征在于,所述盒体采用铝合金。
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