[发明专利]一种芯片编带设备

说明书

本发明涉及一种芯片编带设备，芯片编带设备中包括用于向所述芯片编带中将芯片传送至封装装置进行封装的第一编带传送机构，芯片编带设备还包括机台，芯片编带设备还包括：芯片上料装置；芯片上料装置包括：分别设置在所述机台上的上料设备、第二编带传送机构、工控机；所述上料设备，用于放置待编带的芯片，并将待编带的芯片输送至所述第二编带传送机构；第二编带传送机构用于对所述待编带的芯片进行检测，将检测不合格的待编带的芯片剔除，并将检测合格的待编带的芯片放置所述第一编带传送机构；第一编带传送机构用于将所述第二编带传送机构上检测合格的待编带的芯片输送至所述编带设备中，所述编带设备对所述监测合格的芯片进行编带。

技术领域

本发明涉及芯片编带机技术领域，尤其涉及一种芯片编带设备。

背景技术

在芯片制造行业，经过检测的芯片常以编带形式进行封装，常用的编带封装是以一条布有芯片贮格的载带配以芯片贮格上的熔封盖带构成，芯片在进行编带前通常需再次检测，以确保封装好的芯片均为合格品，由于芯片体积较小，因此如能以自动设备进行芯片检测并自动剔除不良品，将能有效提升效率。

在现有的自动流水线中，向载带贮格内放置芯片的工位通常与检测仪器间存在一定距离，熔封盖带呈带状顺序熔覆于载带上，当检测仪器检测到芯片存在问题时，需进行倒带以使问题芯片回退至放置芯片的工位进行处理，而载带回退时很容易破坏已封装的芯片贮格上的熔封盖带，也容易使未熔封的盖带与载带间产生缠绕。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种芯片编带设备。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

本发明实施例提供一种芯片编带设备，所述芯片编带设备中包括用于向所述芯片编带中将芯片传送至封装装置进行封装的第一编带传送机构，所述芯片编带设备还包括机台，所述芯片编带设备还包括：芯片上料装置和工控机；

所述工控机分别与所述第一编带传送机构和芯片上料装置连接；

所述芯片上料装置包括：分别设置在所述机台上的上料设备、第二编带传送机构；

所述上料设备，用于放置待编带的芯片，并将所述待编带的芯片输送至所述第二编带传送机构；

所述第二编带传送机构用于对所述待编带的芯片进行检测，将检测不合格的待编带的芯片剔除，并将检测合格的待编带的芯片放置所述第一编带传送机构；

所述第一编带传送机构用于将所述第二编带传送机构上检测合格的待编带的芯片输送至所述编带设备中，所述编带设备对所述监测合格的芯片进行编带；

其中，所述第二编带传送机构包括：第一芯片吸嘴、芯片检测机构、第二芯片吸嘴、两个具有第一驱动装置的第一转盘、第一载带环；

其中，所述第一载带环张紧设置在所述两个具有驱动装置的第一转盘上；

所述第一载带环在所述两个具有驱动装置的第一转盘的带动下按照固定速度沿限位导轨间歇式移动，且每一移动的距离为第一载带环上的一个贮格的长度；

所述第一芯片吸嘴、芯片检测机构、第二芯片吸嘴按照所述第一载带环的传送方向的顺序设置；

所述第一芯片吸嘴用于将待检测的芯片放置在所述第一载带环上的贮格内；

所述芯片检测机构用于对所述第一载带环上贮格中的芯片进行检测；

所述第二芯片吸嘴用于将所述第一载带环上贮格中检测不合格的芯片进行吸出；

所述第一编带传送机构包括：第三芯片吸嘴以及用于对芯片进行编带的具有驱动装置的第二载带环；