[发明专利]柔性电路结构

说明书

本申请涉及一种柔性电路结构，包括柔性电路板与芯片，柔性电路板包括多层柔性板，柔性板包括基底层与导电层，柔性电路板包括本体部分与芯片安装部分，芯片设置在芯片安装部分，本体部分与芯片安装部分之间设有镂空区，镂空区环绕芯片安装部分，芯片安装部分中的至少两层导电层分别通过可延展导线与本体部分中的至少两层导电层连接。本申请对多层柔性板进行镂空区的分隔和可延展导线的连接，使芯片安装部分相对于柔性电路板的本体部分形成悬浮结构，达到将芯片与芯片安装部分的连接结构和本体部分进行形变解耦、对芯片安装部分的形变进行补偿的效果，提高了柔性电路结构的可靠性、变形能力及贴合度，并提升了柔性电路性能。

技术领域

本申请涉及柔性电子技术领域，具体涉及一种柔性电路结构。

背景技术

近年来，各种不同材料的柔性衬底不断被开发出来，柔性芯片作为传统刚性芯片的补充应用在柔性衬底上，可以在不适合使用刚性芯片的情况下使用，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足设备的形变要求。但是，目前国内外的柔性芯片技术才刚刚起步，虽然通过特殊的晶圆减薄工艺、力学设计和封装设计，可以使得刚性芯片呈现出柔性和可弯曲变形的特征，但晶圆减薄工艺过程中极易对芯片造成损伤，导致硅芯片失效，同时也增加了芯片的制造成本。此外，现有柔性芯片的制备条件以及组成电路的各种电子器件的性能相对于传统的电子器件来说仍然不足，因此，柔性芯片目前尚不能完全替代传统刚性芯片的使用。对于目前尚不能实现柔性的刚性芯片，由于芯片与柔性衬底之间存在拉伸刚度、弯曲刚度的巨大差异，使得在柔性电路结构弯曲变形时，芯片引脚与柔性衬底的焊盘连接处存在明显的应力集中，容易造成系统失效，影响柔性电路结构的可靠性，同时，芯片与柔性衬底之间的拉伸刚度、弯曲刚度的巨大差异，也大大影响了柔性电路结构在较大变形中的柔性与贴合性。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种柔性电路结构，可以提高多层结构柔性电路的可靠性、变形能力及贴合度，并提升柔性电路性能。

为解决上述技术问题，本申请提供一种柔性电路结构，包括柔性电路板与芯片，所述柔性电路板包括多层柔性板，所述柔性板包括基底层与导电层，所述柔性电路板包括本体部分与芯片安装部分，所述芯片设置在所述芯片安装部分，所述本体部分与所述芯片安装部分之间设有镂空区，所述镂空区环绕所述芯片安装部分，所述芯片安装部分中的至少两层导电层分别通过可延展导线与所述本体部分中的至少两层导电层连接。

可选地，所述芯片安装部分中的各导电层在连接所述可延展导线的对应侧设有多个第一连接部，所述本体部分中的各导电层在朝向所述第一连接部的部分设有多个第二连接部，所述可延展导线的两端分别连接所述第一连接部与所述第二连接部。

可选地，所述可延展导线与位于同一层所述柔性板的所述第一连接部、所述第二连接部之间一体成型，所述基底层的对应所述可延展导线的区域除去形成所述镂空区。

可选地，所述芯片安装部分的一侧表面设有基板焊盘，所述基板焊盘与所述芯片的引脚或焊盘电连接，所述基板焊盘与所述第一连接部电连接。

可选地，所述基板焊盘与位于所述芯片安装部分中的不同导电层的所述第一连接部电连接。

可选地，所述可延展导线的层数小于或等于所述柔性电路板的导电层的层数。

可选地，所述芯片安装部分中的导电层包括用于所述柔性电路结构中位于所述芯片安装部分两侧的电路元件之间进行通讯的导电层。

可选地，所述可延展导线包括用于在所述芯片安装部分与所述本体部分之间进行电连接与机械连接的可延展导线和仅用于在所述芯片安装部分与所述本体部分之间进行机械连接的可延展导线。

可选地，所述可延展导线设置在所述芯片安装部分的四周，所述可延展导线的应变能力为30%~50%。

可选地，所述可延展导线的形状为蛇形和/或螺旋形。