[发明专利]剥单装置有效
申请号: | 202110705288.2 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113619889B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 张铮;杨锋;王元杰;章华荣 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技股份有限公司 |
主分类号: | B65B69/00 | 分类号: | B65B69/00;B65G35/00;B65G43/08;B65G47/24 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 陈霄容 |
地址: | 310051 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
本发明涉及一种剥单装置,用于分离物料组件的物料与膜,膜覆设于所述物料,剥单装置包括机架、物料分离模组以及接料模组,物料分离模组以及接料模组分别设置于机架,物料分离模组包括相对设置的戳单机构以及夹取机构,接料模组能够对接料机构进行抽气,以将待分离的物料固定于接料模组;物料组件传输至对准戳单机构的第一预设位,戳单机构对准并将膜戳向夹取机构,夹取机构夹取膜并向远离所述戳单机构的方向移动,接料模组对准所述物料,所述物料与所述膜在夹取机构以及吸附剥单机构的相对运动下相分离。
技术领域
本发明涉及电子器件制造领域,特别是涉及一种剥单装置。
背景技术
电子器件属于精密器件制造领域,全方位实现自动化一直是精密制造领域的发展发现。而现有的电子器件尤其是芯片的制备过程中,芯片的晶圆从多个带膜的晶圆模组中单独剥离出来,一直是本行业的难题。手工剥离非常影响效率且部利于向自动化方向发展,而现有的机械剥离结构极容易对晶圆造成损伤。
发明内容
基于此,有必要针对上述的问题,提供一种改进的剥单装置。该剥单装置通过戳单机构、夹取机构以及接料模组之间的相对运动使得物料与膜之间能够有效且无损地分离,再通过接料模组精准地获取物料,能够大大减少对物料自身的损坏,且极大地提高了剥离效率,此外通过该方式机械分离的膜与物料能够确保分离效率。
一种剥单装置,用于分离物料组件的物料与膜,所述膜覆设于所述物料,所述剥单装置包括机架、物料分离模组以及接料模组,所述物料分离模组以及所述接料模组分别设置于所述机架,所述物料分离模组包括相对设置的戳单机构以及夹取机构,所述接料模组包括接料机构以及吸附剥单机构,所述吸附剥单机构能够对所述接料机构进行抽气并固定待分离的所述物料;
所述物料组件能够传输至对准所述戳单机构的第一预设位,
所述戳单机构对准并将所述膜戳向所述夹取机构,
所述夹取机构能够夹取所述膜并向远离所述戳单机构的方向移动,
所述接料模组对准所述物料,且所述接料模组能够吸附并与所述物料相对固定;所述物料与所述膜在所述夹取机构以及所述接料模组的相对运动下相分离。
进一步地,所述接料模组包括接料机构以及吸附剥单机构,所述吸附剥单机构能够对所述接料机构进行抽气,以使所述物料与所述接料机构相对固定;
所述接料机构对准所述物料,且所述吸附剥单机构吸附所述物料至所述接料机构;所述物料与所述膜在所述夹取机构以及所述接料机构的相对运动下相分离。
进一步地,所述接料机构包括:
接料平台,可活动地设置在所述机架上,所述接料平台能够随待分离的所述物料运动,并接收所述物料。
进一步地,所述剥单装置还包括面板,所述面板固定于所述机架上,所述戳单机构包括:
戳膜固定架,固定于所述面板;
戳膜驱动组件,设置于所述戳膜固定架上;
戳膜组件,连接于所述戳膜驱动组件,所述戳膜驱动组件带动所述戳膜组件沿所述戳膜固定架的长度方向运动,以使所述戳膜组件对准所述物料组件。
进一步地,所述戳膜组件包括:
戳膜气缸,通过所述戳膜驱动组件安装于所述戳膜固定架;
戳膜件,连接于所述戳膜气缸,并能够在所述戳膜气缸的作用下朝向或远离所述物料组件的方向运动,以将所述膜戳向所述夹取机构。
进一步地,所述接料模组还包括吸嘴机构,所述吸嘴机构包括:
吸嘴驱动组件,设置于所述机架上;
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