[发明专利]一种利用SRAM在FPGA验证平台上的验证模型及方法在审
申请号: | 202110705807.5 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113569525A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 张金磊;黃俊欽 | 申请(专利权)人: | 合肥松豪电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398 |
代理公司: | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 刘勇 |
地址: | 230000 安徽省合肥市高新区创新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 sram fpga 验证 平台 模型 方法 | ||
本发明属于IC的技术领域,尤其涉及一种利用SRAM在FPGA验证平台上的验证模型及方法。模型包括依次设置且双向通信的master模块、EFLASH_CTRL模块、EFLASH_To_RAM模块,所述EFLASH_To_RAM模块的另一输出端还与RAM存储器连接。本发明中提到的TP IC的CPU核运行空间就是Eflash。由于Eflash在TP IC生产的时候是由Foundry厂直接提供的版图文件,而此文件不可以在FPGA平台上使用。所以本发明针对FPGA平台提出了基于FPGA的RAM资源搭建一个Eflash模型用于TP IC的FPGA验证。
技术领域
本发明属于IC的技术领域,尤其涉及一种利用SRAM在FPGA验证平台上的验证模型及方法。
背景技术
芯片在我们日常生活中应用非常广泛,不同种类的芯片发挥着不同的作用。日常生活的方方面面都有芯片的存在,汽车、手机、家电、航空领域等,芯片让我们的生活变得更加便捷和美好。
虽然芯片让人类的生活更加便捷,让人们联系的更加紧密,真正做到了全球化。但一颗芯片生产也是非常昂贵的,技术门槛相对也较高。从设计、晶圆制造与测试、封装、测试流程相对较多,制造和测试成本都比较高,所以容错的代价也比较大。为了尽可能的减少芯片的制造成本,那就需要做足够多的验证,避免因为IC有问题需要重新流片。
IC目前主流的验证方式由UVM平台的RTL验证和FPGA平台的原型验证。UVM平台验证比较方便,debug也比较直观,但比较依赖运行的服务器速度,对于需要长时间运行的测试用例就比较无力。而在FPGA平台上,由于是原型验证,所以在速度上面基本可以达到IC原有的速度,这样那些需要长时间运行的用例就可以再FPGA平台上顺利完成。
由于TP IC中的Eflash是由Foundry直接提供版图文件,而不是由verilog语言编写的逻辑代码,所以不能在FPGA平台上综合。所以Eflash要能在FPGA平台上使用,其中一种方案就是Foundry厂提供成品的Eflash芯片,然后通过连线与FPGA平台对接起来;对于Foundry提供成品的Eflash,Foundry厂可能不会准备各种类型的Eflash成品供FPGA验证使用,所以现有的Eflash成品可能会因为数据位宽、空间大小不符合导致没有办法使用。这种情形下就需要定制,如果定制的话时间就会很长,导致整个TP IC设计时间延长。另外外挂成品的Eflash容易损坏,一旦损坏可能会导致验证人员在短时间内无法分辨是IC设计问题还是Eflash本身问题,可供替换的Eflash成品数量也比较有限,这样也会导致TP IC设计时间延长。
发明内容
为了促使整个TP IC可以在FPGA平台上得到充分验证,为此,本发明提出了一种利用SRAM在FPGA验证平台上的验证模型及方法,具体方案如下:
一种利用SRAM在FPGA验证平台上的验证模型,包括依次设置且双向通信的master模块、EFLASH_CTRL模块、EFLASH_To_RAM模块,所述EFLASH_To_RAM模块的另一输出端还与RAM存储器连接。
具体地说,验证模型的工作流程为:
S1、当Master模块对Eflash的访问时,对EFLASH_CTRL模块发出请求,Eflash_CTRL模块将Eflash访问转成Eflash接口协议;
S2、EFLASH_CTRL模块接收到Master模块的请求后,把访问请求转换成EFLASH_Interface;
S3、Eflash_To_Ram模块将Eflash协议转成RAM协议;
S4、把EFLASH_CTRL模块发送的EFLASH访问请求通过EFLASH_To_RAM模块转换成RAM的访问并发送给RAM存储器完成访问。
具体地说,包括以下步骤:
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