[发明专利]一种蜂窝陶瓷砖的釉料在审
申请号: | 202110706172.0 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113402170A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 吴元忠;杨龙飞 | 申请(专利权)人: | 吴元忠 |
主分类号: | C03C8/14 | 分类号: | C03C8/14;C04B33/04;C04B33/13;C04B38/00;C04B41/86 |
代理公司: | 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) 51244 | 代理人: | 贾波 |
地址: | 643100 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蜂窝 陶瓷砖 釉料 | ||
本发明公开了一种蜂窝陶瓷砖的釉料,所述釉料由陶瓷熔块、高岭土和色料混合而成;所述蜂窝陶瓷砖包括陶瓷壳体(1),在陶瓷壳体(1)的表面覆盖有釉料,在所述陶瓷壳体(1)内分布有多个蜂窝孔(2),相邻蜂窝孔(2)之间形成蜂窝孔壁(3);在蜂窝孔(2)的孔面侧,陶瓷壳体(1)的边沿设置有防雨边沿(4),且防雨边沿(4)沿蜂窝孔(2)的孔深向横截面为凹凸结构,在所述蜂窝孔(2)内还设置有保温材料或/和隔热材料;采用该釉料制备的蜂窝陶瓷砖具有隔热、保温、阻燃、隔音、强度高、色泽鲜亮、图形各异、施工便捷、绿色环保、耐用性高、防冻融、挡雨效果显著等优点。
技术领域
本发明涉及建筑材料技术领域,具体地说,是一种蜂窝陶瓷砖的釉料。
背景技术
现有的墙体主要由钢筋混凝土浇筑形成框架,在框架的柱体间采用红砖或空心砖或水泥砖形成,且堆砌好以后需要进行表面抹灰或者干挂等措施,施工成本大,污染,且使用年限短,并且还不具备隔热保温的作用。
发明内容
本发明的目的在于设计一种蜂窝陶瓷砖的釉料,该釉料可以用于制备蜂窝陶瓷砖。
本发明通过下述技术方案实现:一种蜂窝陶瓷砖的釉料,所述釉料由陶瓷熔块、高岭土和色料混合而成。
进一步的为更好地实现本发明,特别采用下述设置方式:按质量份计,所述釉料由90~95份的陶瓷熔块、3~5份的高岭土和3~5份的色料混合而成。
进一步的为更好地实现本发明,特别采用下述设置方式:按质量份计,所述釉料由93份的陶瓷熔块、4份的高岭土和3份的色料混合而成。
进一步的为更好地实现本发明,特别采用下述设置方式:按质量份计,所述釉料由94份的陶瓷熔块、3份的高岭土和4份的色料混合而成。
进一步的为更好地实现本发明,特别采用下述设置方式:所述蜂窝陶瓷砖包括陶瓷壳体,在陶瓷壳体的表面附着有釉料,在所述陶瓷壳体内分布有多个蜂窝孔,相邻蜂窝孔之间形成蜂窝孔壁;在蜂窝孔的孔面侧,陶瓷壳体的边沿设置有防雨边沿,且防雨边沿沿蜂窝孔的孔深向横截面为凹凸结构,在所述蜂窝孔内还设置有保温材料或/和隔热材料。
进一步的为更好地实现本发明,特别采用下述设置方式:所述陶瓷壳体由粘土、石英砂、钠长石、页岩和水混合而成的坯料采用陶瓷烧结工艺形成。
该蜂窝陶瓷砖的强度高:比国标的红砖要求高10%以上(普通粘土烧结砖的强度是MU10—MU25),而蜂窝陶瓷砖的强度可达MU30以上;
抗压强度方面:普通的粘土烧结砖抗压强度是40MPa—220MPa,而蜂窝陶瓷砖的抗压强度大于220MPa;
吸水率方面:普通的粘土烧结砖的吸水率是8%—10%,而蜂窝陶瓷砖的吸水率在1%以内;
吸冷吸热方面:普通的粘土烧结砖做吸冷吸热实验只能达160度的温度,大于160度就会有开裂的现象,而蜂窝陶瓷砖做吸冷吸热可达180度以上都不会开裂;
使用寿命方面:蜂窝陶瓷砖是一种新型的环保建筑材料,可用于高层建筑的主要墙体材料,由于强度高、吸水率低、耐磨性好、隔热、隔音、阻燃、防冻融、防污染性强等,满足各种性能指标的建筑材料要求,能够完善其它现有的建筑烧结砖/板不能满足的条件,因此使用寿命将远远大于现有的烧结砖/板。
进一步的为更好地实现本发明,特别采用下述设置方式:按质量份计,所述陶瓷壳体由45~55份的粘土、6~10份的石英砂、3~8份的钠长石、25~35份的页岩和15~17份的水混合而成。
进一步的为更好地实现本发明,特别采用下述设置方式:按质量份计,所述陶瓷壳体由50份的粘土、8份的石英砂、6份的钠长石、30份的页岩和16份的水混合而成。
进一步的为更好地实现本发明,特别采用下述设置方式:按质量份计,所述陶瓷壳体由48份的粘土、7份的石英砂、5份的钠长石、32份的页岩和15份的水混合而成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴元忠,未经吴元忠许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110706172.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。