[发明专利]谐振器和通讯设备在审
| 申请号： | 202110706904.6 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113411068A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王晓东;李庆跃;李凯;骆红莉;郭雄伟;林土全;黄文俊 | 申请（专利权）人： | 东晶电子金华有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 汪海屏;王淑梅 |
| 地址： | 321000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 谐振器 通讯设备 | ||
1.一种谐振器，其特征在于，包括：
基座；
晶片，所述晶片设置于所述基座上；
盖板，所述盖板盖设于所述基座上，并覆盖于所述晶片上；
其中，所述晶片与光轴之间的角度为第一预设角度。
2.根据权利要求1所述的谐振器，其特征在于，
所述第一预设角度为大于等于35度45秒，小于等于35度01分15秒。
3.根据权利要求2所述的谐振器，其特征在于，
所述第一预设角度为35度01分。
4.根据权利要求1所述的谐振器，其特征在于，还包括：
支撑部，所述支撑部呈环状，所述支撑部设置于所述盖板和所述基座之间；
其中，所述盖板、所述支撑部和所述基座围设有腔体，所述晶片位于所述腔体内。
5.根据权利要求4所述的谐振器，其特征在于，还包括：
凸出部，所述凸出部设置于所述基座的至少一侧，位于所述腔体内；
所述晶片的至少一侧搭设于所述凸出部上。
6.根据权利要求5所述的谐振器，其特征在于，所述晶片包括：
至少两个电极；
晶片本体，所述晶片本体与所述至少两个电极相连接；
导电胶，所述导电胶设置于所述凸出部上，与所述至少两个电极相连接。
7.根据权利要求6所述的谐振器，其特征在于，
所述导电胶的数量至少为两个。
8.根据权利要求6所述的谐振器，其特征在于，还包括：
焊盘，所述焊盘设置于所述基座底部；
至少两个导电层，所述至少两个导电层设置于所述焊盘上；
所述至少两个导电层穿过所述基座与所述导电胶相连接。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的谐振器，其特征在于，还包括：
第一封装胶，所述第一封装胶设置于所述盖板与所述支撑部之间；
第二封装胶，所述第二封装胶设置于所述支撑部与所述基座之间。
10.一种通讯设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的谐振器。
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