[发明专利]芯片SLT测试的软件实现方法及系统有效
申请号: | 202110708174.3 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN113254296B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 赵朋飞;陈庆;韩向阳 | 申请(专利权)人: | 上海励驰半导体有限公司 |
主分类号: | G06F11/263 | 分类号: | G06F11/263;G06F11/273 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 曹婷 |
地址: | 200000 上海市浦东新区上海自由贸易试*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 slt 测试 软件 实现 方法 系统 | ||
本发明公开了一种芯片SLT测试的软件实现方法及系统,涉及芯片测试技术领域,解决了SLT测试软件的移植率不高的技术问题,其技术方案要点是将SLT测试软件作为组件运行在待测SOC芯片的操作系统之上,与系统软件解耦,方便移植。在SOC开发板的配合下,实现在芯片真实运行的软硬件环境下进行SLT测试。本发明的SLT测试软件的测试用例的实现是独立开发的,测试用例的软件实现人员不用修改SLT测试软件的实现,单独实现测试用例即可,保证软件的稳定性。并且单个测试用例内部的bug不会导致整个SLT的测试卡死,保证软件的健壮性。
技术领域
本公开涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种芯片SLT测试的软件实现方法及系统。
背景技术
目前芯片生产过程中,Final Test分为ATE(Automatic Test Equipment)和SLT(System Level Test)。SLT即系统级别测试,一般的测试方法是把封装好的芯片安装到测试板上,启动专用SLT测试软件或者常规的系统软件等,记录测试结果。SLT测试的主要目的是提高芯片出厂的良率。
随着系统级芯片(SOC)越来越复杂,用于芯片SLT测试的软件也越来越复杂。一般的芯片,通常是专用小系统SLT测试软件就可以满足需求。复杂的SOC芯片,没有统一的标准,一般是基于常规的操作系统进行软件定制,例如在异构多核的芯片测试上,需要反复定制开发,并且存在测试覆盖率低或者测试软件自身不稳定、可移植性差等缺点。
发明内容
本公开提供了一种芯片SLT测试的软件实现方法及系统,其技术目的是提高芯片SLT测试软件的测试覆盖率,实现SLT测试软件的可移植性。
本公开的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种芯片SLT测试的软件实现方法,该芯片SLT测试通过SLT测试软件实现,所述SLT测试软件运行在待测SOC芯片的操作系统上,所述待测SOC芯片放置在SOC开发板上,所述SOC开发板与SLT测试机台PC连接,所述SLT测试机台PC上装有SLT测试管理软件,所述SLT测试管理软件与所述SLT测试软件连接,所述方法包括:
所述SLT测试软件分别对所述待测SOC芯片的每个测试用例进行测试,得到测试结果,并将所述测试结果返回给所述SLT测试管理软件;其中,所述测试用例独立于所述SLT测试软件而开发。
一种芯片SLT测试的软件实现系统,包括:
SLT测试机台PC,装有SLT测试管理软件;
SOC开发板,所述SOC开发板上放置待测SOC芯片;
所述SOC开发板与所述SLT测试机台PC连接,所述待测SOC芯片的操作系统上运行有SLT测试软件,所述SLT测试管理软件与所述SLT测试软件连接,所述SLT测试软件分别对所述待测SOC芯片的每个测试用例进行测试,得到测试结果,并将所述测试结果返回给所述SLT测试管理软件;其中,所述测试用例独立于所述SLT测试软件而开发。
本公开的有益效果在于:本发明将SLT测试软件作为组件运行在待测SOC芯片的操作系统之上,与系统软件解耦,方便移植。在SOC开发板的配合下,实现在芯片真实运行的软硬件环境下进行SLT测试。本发明的SLT测试软件的测试用例的实现是独立开发的,测试用例的软件实现人员不用修改SLT测试软件,单独实现测试用例即可,保证软件的稳定性。并且单个测试用例内部的bug不会导致整个SLT的测试卡死,保证软件的健壮性。
本申请的芯片测试中,在所有的核心内,分别将各自核心的所有测试用例跑完,返回结果。也就是说,本申请每个核心测试用例的测试都是独立进行的,每个核心可以对不同的测试用例同时且独立的进行测试,互不干扰,可以提高测试效率。
附图说明
图1为本公开所述的芯片SLT测试的软件实现系统的示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海励驰半导体有限公司,未经上海励驰半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110708174.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。