[发明专利]一种金属活性剂及其制备方法

说明书

本发明涉及金属化学镀领域，更具体地，本发明涉及一种金属活性剂及其制备方法。所述金属活性剂，包括1‑100ppm活性贵金属盐和0.005‑0.1g/L稳定剂；所述稳定剂合物包括(a)三元/五元/六元/七元杂环化合物或(b)由一种或多种环氧化合物和一种或多种三元/五元/六元/七元杂环化合物进行反应制得的高聚物。使用本申请金属活性剂处理后，可以保证贵金属在线路板中尤其是在通孔和盲孔中的高密度吸附，保证后续孔中的无空洞、高密度镀铜层，同时提高背光效果。

技术领域

本发明涉及金属化学镀领域，更具体地，本发明涉及一种金属活性剂及其制备方法。

背景技术

印刷线路板中包含一类非导电的绝缘基板，这类绝缘基板上要实现化学镀铜，通常需要用化学处理剂处理基板，在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子，以达到催化、活化基板的目的，让金属铜能够有效的沉积在基板和基板的通孔中。在印制电路板行业，最常应用的活化剂或催化剂是贵金属溶液或贵金属胶体，并且为了保证最终效果，通常需要保持活化剂中含有一定浓度的贵金属元素，但是这类贵金属溶液或贵金属胶体虽然有优异的催化、活化效果，但是这类贵金属自身成本较高，并且制得的溶液或胶体的稳定性不高，同时还会影响镀层最终的背光效果。

发明内容

针对现有技术中存在的一些问题，本发明第一个方面提供了一种金属活性剂，包括1-100ppm活性贵金属盐和0.005-0.1g/L稳定剂；所述稳定剂选自(a)I化合物或(b)由一种或多种环氧化合物和一种或多种I化合物进行反应制得的高聚物；所述I化合物选自三元杂环化合物五元杂环化合物六元杂环化合物七元杂环化合物中的至少一种；所述I化合物中X、Y、A、K、B、D、Q、Z、 W、M分别独立选自碳元素、氧元素、氮元素、硫元素、羰基、烷基中的至少一种；并且碳元素、氧元素、氮元素、硫元素只能选择任一种；所述取代基R_1～12分别独立选自氢原子、C₁～C₁₀烷基、烷氧基、羰基、醛基、氰基、羟基、C_1-3烷羟基、氨基、羧基、巯基、磺酸基、硝基、酰胺基、烯基、炔基、偶氮基、杂环取代基中至少一种。

优选的，所述取代基R_1～12选自C_1-3烷羟基、烯基、杂环取代基中的任一种。

优选的，所述C_1-3烷羟基选自羟甲基、羟乙基、羟丙基、羟基异丙基中的至少一种。

优选的，所述杂环取代基中的杂环选自中的至少一种。

优选的，所述环氧化合物选自环氧乙烷、环氧丙烷、环氧乙烷聚合物、环氧丙烷聚合物、环氧乙烷和环氧丙烷嵌段聚合物中的至少一种；所述聚合物的聚合度小于100。

优选的，所述环氧化合物选自环氧乙烷聚合物；所述聚合物的聚合度小于 30。

优选的，所述活性贵金属盐中活性贵金属选自钯、钴、镍、银、铜、金、钌中的至少一种。

优选的，所述金属活性剂的制备原料还包括0.01-25ppm表面活性剂。

优选的，所述表面活性剂选自非离子表面活性剂。

本发明第二个方面提供了一种金属活性剂的制备方法，包括下面步骤：

(1)将稳定剂、表面活性剂加入去离子水中，水浴溶解，得到稳定剂溶液；

(2)将活性贵金属盐加入纯水中；

(3)边搅拌边在活性贵金属盐溶液中滴加稳定剂溶液，搅拌，得到混合溶液；

(4)边搅拌边在混合溶液中加入添加剂，持续搅拌后，得到活性剂。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：