[发明专利]导接装置在审
申请号: | 202110709265.9 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN115528447A | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 谢宏昇;郭淯炜 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R9/22 | 分类号: | H01R9/22;H01R4/2429;H01R13/66 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;张燕华 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种导接装置,其特征在于,包含:
一壳体,包含一第一容置空间、一第二容置空间及至少一通道,该通道连通于该第一容置空间及该第二容置空间之间;
至少一连接部件,穿设于该通道,且包含相对设置的一夹持端及一第一导接端,该夹持端位于该第一容置空间内,该第一导接端位于该第二容置空间内;
至少一缆线,至少部分的设置于该第一容置空间内,且包含一绝缘层及一线芯,该绝缘层是包覆该线芯的外环,其中该夹持端用以夹持该缆线并同步刺破该绝缘层,以与该线芯导接;以及
一电路板,设置于该第二容置空间内,且包含至少一第二导接端,该第二导接端与对应的该第一导接端相接触。
2.如权利要求1所述的导接装置,其特征在于,该连接部件由导电材料所构成,该夹持端具有一第一凹槽及两个刺破端,该第一凹槽由该夹持端的一侧内凹而形成,用以容置该缆线,该两个刺破端位于该第一凹槽的两侧,用以刺破该绝缘层,并与该线芯相导接。
3.如权利要求2所述的导接装置,其特征在于,该夹持端具有一第一面及一第二面,该第一面及该第二面相对设置,每一该刺破端具有一倾斜表面,该倾斜表面位于该第一面及该第二面之间,且由该第一面朝向该第二面倾斜。
4.如权利要求3所述的导接装置,其特征在于,该第一面与该倾斜表面之间具有一第一夹角,该第二面与该倾斜表面之间具有一第二夹角,该第一夹角小于该第二夹角。
5.如权利要求4所述的导接装置,其特征在于,该第一夹角为45度,该第二夹角为135度。
6.如权利要求2所述的导接装置,其特征在于,该第一凹槽具有一第一凹槽宽度,该第一凹槽宽度小于或等于该缆线的该线芯的线径。
7.如权利要求1所述的导接装置,其特征在于,该壳体具有一第一侧、一第二侧、一第三侧、一第四侧、一第五侧及一第六侧,该第一侧及该第二侧相对设置,该第三侧及该第四侧相对设置,该第五侧及该第六侧相对设置,该壳体具有至少一第一穿孔及至少一第二穿孔,该第一穿孔位于该壳体的该第五侧,该第二穿孔位于该壳体的该第六侧,该第一穿孔的设置位置与该第二穿孔的设置位置相对应,其中该第一穿孔的直径及该第二穿孔的直径分别大于或等于该缆线的线径。
8.如权利要求7所述的导接装置,其特征在于,该夹持端具有一第一凹槽,该第一凹槽由该夹持端的一侧内凹而形成,用以容置该缆线,该第一凹槽与该壳体的该第二侧之间的最短距离大于或等于该第一穿孔与该壳体的该第二侧之间的最短距离,且该第一凹槽与该壳体的该第二侧之间的最短距离大于或等于该第二穿孔与该壳体的该第二侧之间的最短距离。
9.如权利要求7所述的导接装置,其特征在于,该壳体包含一上壳件、一下壳件及至少一固定部,该上壳件及该下壳件相对设置且相互组接,该上壳件的表面构成该壳体的该第一侧,该下壳件的三个表面分别构成该壳体的该第二侧、该第三侧及该第四侧,该固定部包含多个固定壁面及至少一第二凹槽,该多个固定壁面由该下壳件朝向该上壳件的方向延伸而形成,该多个固定壁面与构成该壳体的该第三侧的该下壳件之间所形成的空间以及对应的该通道相连通,该第二凹槽由对应的该固定壁面相邻于该第一侧的一端内凹所形成,其中该夹持端的该第一凹槽、该固定部的该第二凹槽、该壳体的该第一穿孔及该第二穿孔呈一直线设置,其中该第二凹槽的一第二凹槽宽度大于或等于该缆线的该线径。
10.如权利要求1所述的导接装置,其特征在于,该至少一缆线包含一第一缆线及一第二缆线,该第一缆线是用以传送信号,该第二缆线是用以接地,该至少一连接部件包含一第一连接部件及一第二连接部件,该第一连接部件的该夹持端用以刺破该第一缆线并同步刺破该第一缆线的该绝缘层,以与该第一缆线的该线芯导接,该第一连接部件的该第一导接端与对应的该第二导接端相接触,该第二连接部件的该夹持端用以刺破该第二缆线并同步刺破该第二缆线的该绝缘层,以与该第二缆线的该线芯导接,该第二连接部件的该第一导接端与对应的该第二导接端相接触。
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