[发明专利]一种低糖粘合剂及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种低糖粘合剂，包括：

抗性糊精40份；

低聚异麦芽糖20份；以及

赤藓糖醇20份。

2.根据权利要求1所述的低糖粘合剂，还包括：

精炼植物油45份；以及

盐水15份；

盐水浓度为2%。

3.一种制备如权利要求1或2所述低糖粘合剂的方法，包括：

混料；以及

熬制，即得低糖粘合剂；

其中熬制得到的低糖粘合剂度为190~210℃，熬制时间为180~240s。

4.一种根据权利要求3所述制备方法制得的低糖粘合剂。

5.一种根据权利要求1、2或4所述任一低糖粘合剂在膨化食品加工中的应用。

6.根据权利要求5所述低糖粘合剂在膨化食品加工中应用，包括：

取膨化物100份、烤芝麻2~4份混料；

混料中加入低糖粘合剂翻炒成型；

冷却、脱模、包装后，即得一种膨化食品。

7.根据权利要求6所述的应用，其中：

所述膨化物包括但不限于：

麦、青稞、薏仁；

所述烤芝麻包括但不限于：

芝麻、花生、苦荞花。

8.根据权利要求7所述的应用，其中：

所述低糖粘合剂添加量为膨化物质量的1.1倍。

9.根据权利要求7所述的应用，其中：

所述成型时间为30~50s。

10.一种根据权利要求6~9所述的任一应用制得的膨化食品。